iPon Hírek

A Toshiba bemutatta a 48 rétegből álló NAND chipjeit

Dátum | 2015. 08. 05.
Szerző | Svindler
Csoport | ADATTÁROLÁS

A Toshiba bemutatta a legújabb generációját a BiCS Flash chipeknek. Ezek 3D-s megoldások, hasonlóan a Samsung 3D V-NAND chipjeihez, tehát vertikálisan is építkeznek bennük, több emeletnyi (rétegnyi) tároló bitet pakolva egymásra. Az új chip esetében egészen konkrétan 48 emelet van. Ez önmagában még nem lenne különlegesség, a Toshiba idén már jelentett be ilyen komplex chipet, de az még két bitet tárolt cellánként, míg az újdonság már hármat (TLC-s tehát). Ennek köszönhetően a chipek által nyújtott tárhely mennyiség is megnőtt, az újdonságok 256Gbitesek (128 helyett), tehát 32GB-nyi adat tárolására képesek.
A sorozatgyártás még nem indult meg, de szeptemberben a Toshiba már elkezdi küldözgetni a partnereinek a mintapéldányokat. A Yokkaichi Operations Fab2-es üzemében készítik majd az új chipeket, nemrég készültek el az épülettel, a következő hetekben már a felszerelést rakják össze, de kész termékekben így is csak valamikor jövőre találkozhatunk majd a 48 réteges TLC chippel. A mobiltelefonoktól kezdve az SSD-kig mindenben szeretné viszontlátni friss fejlesztését a vállalat, és valószínűleg nem kell majd csalódnia. Szép lassan talán eltűnnek a 4-8GB-os telefonok is. Ideje lenne, mert a technológia nagyon gyorsan fejlődik.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

10. FaL
2015.08.05. 09:52
This technology, it's a real BiCS.

sry 4 lame pun =)


Kérem a 256 GB-os SSD-k árát levinni a 128-asok szintjére. Köszönöm.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
9. tibaimp
2015.08.05. 10:08
Az árak mehetnének lejjebb, mert akkor elgondolkodnék egy 500GB körüli ssd-ben
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
8. gabest
2015.08.05. 12:08
Kézzel egymásra teszek két ilyet és az már 96 réteg! Csak nekem lenne ennyi eszem?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
7. Asagrim FaL
2015.08.05. 12:31
lol

Arra én is vevő lennék.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2015.08.05. 12:37
én megpróbáltam szigszalaggal összeragasztani két db 2GB-os 1066-os DDR2 RAMot és betenni a gépbe DDR4 2133-nak, de valamiért nem működött. biztos a rohadt intel miatt volt!!!44!!!4!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. Tyberius FaL
2015.08.05. 12:56
Az a baj, hogy szigszalagot használtál. Nevéből eredően szigetel, nincs meg a kontakt a két modul között. Lehet kapni alumínium ragasztószalagot, azzal próbáld. A közöket meg ki kell tölteni ilyen ezüstös hőpasztával. Ugyanezzel a módszerrel lehet két Samsung Galaxy S3-ból is S6-ot csinálni, meg Radeon 4850-ekből 9700 Pro-t
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2015.08.05. 13:01
basszus, most hogy mondod...hogy lehettem ilyen hülye
megéri ilyen fórumokra járni, mert máshonnan nem lehetne összeszedni a tudást!!4!!44!!4!4!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. gabest
2015.08.05. 15:14
Így jár aki szakértelem teljes hiányában akar tuningolni!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. No.1.
2015.08.05. 16:47
Jajj de jó nevettem
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. mikej95
2015.08.06. 11:38
Minden gyártó ugrál, hogy most már én is tudok rétegelt NAND chip-eket, mint a Samsung, csak éppen nemhogy kész termékük, de még csak számadataik sincsenek arról mit tud amit kifőztek.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!