iPon Hírek

Atom lapkakészletet is gyárt majd a TSMC

Dátum | 2009. 07. 29.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

A korábban megjelent hírek szerint a TSMC és az Intel között már született egy megállapodás, amelynek keretein belül a szerződéses félvezetőgyártó vállalat Atom SoC egységeket készíthet az Intel számára. A Taiwan Economy Report News legfrissebb értesülései szerint a TSMC nem csak Atom SoC chipeket, de a hozzájuk való lapkakészleteket is legyárthatja a nem is oly távoli jövőben.

A TSMC gyáraiban hamarosan megkezdődik a Langwell chipek gyártása, ezek az egységek tulajdonképpen I/O huboknak minősülnek, amelyek 65 nm-es csíkszélességgel készülnek. A Langwell chipek a Lincroft-tal karöltve alkotnak majd egységet: a Lincroft egy SoC megoldás, amelyben egy Atom processzormag, egy memóriavezérlő és egy grafikus mag helyezkedik el. Ezek a chipek együttesen a Moorestown platformot alkotják, ami hordozható készülékek, például MID-ek (mobil internetes eszközök) alapjául szolgál.

Az Intel minden bizonnyal rendelkezik akkora gyártókapacitással, amellyel kiszolgálhatja a vásárlók igényeit. A TSMC-vel való együttműködést március folyamán azzal magyarázta a cég, hogy ezzel a lépéssel az Atom SoC egységek elérhetőségét kívánja kiterjeszteni a vásárlók számára, hogy azok szélesebb körben, változatosabb feladatokra legyenek felhasználhatóak. Az Intel ezzel minden bizonnyal harmadik fél számára is licencelni kívánja az Atom rendszereket és lehetővé szeretné tenni azt is, hogy a partnerek az igényeiknek megfelelően testreszabhassák a jövőben megjelenő chipeket.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!