iPon Hírek

Az Apple miatt drágulnak a NAND Flash chipek?

Dátum | 2009. 04. 09.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | ADATTÁROLÁS

A DigiTimes legfrissebb értesülései szerint az Apple rendkívül nagy tételben rendelt 8 Gb-es Flash NAND chipeket a különböző memóriagyártó nagyvállalatoktól. A rendelés egészen pontosan 100 millió darab 8 Gb-es chipről szól, amelyek túlnyomó részét egyetlen vállalat, a Samsung fogja leszállítani az Apple számára. Az elemzők emiatt most úgy látják, hogy idén májusig egészen biztosan akadozások várhatóak a memória piacon, már ami a rendelések teljesítését illeti. Az akadozások következtében drágulás is várható: a NAND chipek árai a korábbinál 16%-kal magasabbak lettek/lesznek.

Valamire nagyon készülnek.Ahogy a Toshiba, a Hynix Semiconductor, az Intel és a Micron Technology átütemezték ázsiai gyáraik működését április eleje óta, a kisebb memóriagyártó vállalatok igyekszenek minél több chipet gyártani, hogy a különböző cégektől érkező rövidtávú rendeléseket zökkenőmentesen ki tudják elégíteni – számoltak be a források. Az inSpectrum elemzései szerint az MLC NAND flash chipek árai a március 27-től április 2-ig tartó hét folyamán emelkedtek, ami nagyrészt az akadozó termelésnek köszönhető.

Az Apple lépése a piaci források szerint bíztató lehet azok számára, akik nyár elejére új iPhone érkezésével számolnak. Köztudott, hogy az Apple kizárólag akkor ad le a fentihez hasonló rendeléseket, ha egy termék piacra dobására készülnek. Ez a tény jel lehet arra, hogy egy új iPhone van készülőben, de arra is, hogy a következő generációs iPodok érkezésére sem kell majd sokat várni. Az iPhone szoftverének 3.0-s verzióját március folyamán jelentették be, az újdonság júniusban a WWDC keretein belül indul hódító útjára, ám a vélemények szerint ekkor egy új iPhone debütálására is rendkívül nagy esély van.

A találgatások érdekesek, de hogy pontosan mi van a hatalmas rendelés mögött, az rövidesen kiderül.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

5. Svindler
2009.04.09. 20:32
VISSZA A HÍRHEZ
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. shabbarule...
2009.04.09. 23:00
tszaboo:

Inkább kicsit olvass utána mielőtt kritizálsz. A chipek kapacitását mindig Gbit-ben adják meg, az azokból készülő modulok kapacitását pedig Gbyte-ban.

Mivel a mostani IPhone minimum 8GB-os modullal készül, nagy valószínűséggel a következő generációnál 16GB lesz az alap és 32GB a nagyobb. A 16GB-os modulhoz 16 db 8Gb-es chip kell, ergo a fenti 100 millió chipes megrendelés jellemzően 16GB-os modulokkal számolva úgy 5 millió modult jelent.

Ez pedig már nem tűnik olyan soknak, úgy durván egy negyedéves értékesített IPhone mennyiségnek van kb ekkora számossága.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. taripocok
2009.04.10. 00:15
lehet valaki csak elírta a rendelésnél a mennyiséget...előfordul az ilyesmi...x)
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. shabbarule...
2009.04.10. 01:25
Továbbra is jobban jártál volna, ha előbb inkább utána olvasol és nem okoskodsz. Egy tokozásba nem egyetlen chipet raknak, hanem sokat. A multi-chip package(MCP) nem új találmány már 2003 óta használják, 2006-ra a már szinte az összes mobilban MCP megoldásokat alkalmaztak, ahogy más kis méretű elektronikai berendezésekben is. 2004-ben már 8 réteget pakoltak egymás fölé a tokozáson belül, 2006-ben már 16-ot, idén olvastam egy hírt ahol már a 64 réteg elérését tűzték ki célul.

Sőt mobilnál már inkább a System in Package(SiP) az amire törekednek, ahol nem homogén azonos rétegeket pakolnak egymás fölé, hanem azok eltérőek. Lehet flash NAND és NOR is azon belül keverhetik az MLC-t és SLC-t, lehet dram vagy sram réteg és vezérlő egység, proci is. Így egyetlen tokozáson belül egy komplett működő egységet tudnak kialakítani igen kis méretű modulban. Ezeket a technológiákat évek óta használják, ma már szinte minden kisméretű elektronikai eszközben jelen van.

Szóval 16 db 8Gb-es NAND chipet MCP-be pakolva egyetlen modulba lehet csinálni 16GB-ot. De ez a homogén kialakítás inkább az SSD-kre jellemző, mobiloknál inkább SiP-elnek.

A hírben inkább az furcsa miért épp 8Gb-es NAND chip, ami már viszonylag régi dolog. Idén 32 és 64Gb-es chipekkel jönnek ki a gyártók és azokból építenek modulokat. Pl. a Micron az előző negyedévben jelentett be a 32Gb-es MLC NAND chipjéből 16GB-os modult ahol elég 4 chipet egymás fölé pakolni, persze van még mellett egy 2Gb-es SLC NAND, egy eMMC, egy DRAM réteg és egy vezérlő chip így összesen elég 8 réteg egy tokozásban a modulhoz.

Közben a gúgli az én baráton talált egy 2.5 évvel ezelőtti cikket amiben épp a Samsung 16 rétegű 8 Gb-es NAND megoldásáról van szó, hogy lesz belőle 16GB-os modul.
http://www.letsgodigital.org/en/11247/samsung_16chip_memory/
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. Mohinder
2009.04.10. 22:11
Respect /8bit=1byte
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!