iPon Hírek

Az IBM már 7 nm-es tesztchipet is készített

Dátum | 2015. 07. 09.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

A félvezető piacon egyes gyártók még csak a 10 nm-es csíkszélesség bevezetésére készülnek, az IBM szakemberei azonban már a következő lépcsőt, a 7 nm-es gyártástechnológiát ostromolják, méghozzá nem is eredménytelenül.
Fotó: Ars Technica
Az IBM a SUNY Polytechnic Institute egyik üzemegységében sikeresen legyártott egy 7 nm-es tesztchipet, ami hatalmas szó. Gondoljunk csak arra, hogy a TSMC még csak most készítette el az első komplexebb 10 nm-es tesztchipjét. Az IBM tesztchipje 7 nm-es csíkszélességgel dolgozó FinFET eljárásra támaszkodik, amelynél szilícium-germánium ötvözetből (SiGe) készített csatornákat alkalmaztak. Emellett a különlegesség mellett két egyéb extra technológiára is szükség volt a 7 nm-es csíkszélesség hatékony bevetéséhez: az egyik az úgynevezett önillesztett négyszeres mintázás, a másik pedig egy speciális EUV fényforrás, amelynek hullámhossza mindössze 13,5 nanométer.
Fotó: Ars Technica
A kutatók elmondása szerit a 7 nm-es gyártástechnológiával készített chip akár 50%-kal kisebb felülettel rendelkezhet, mint azok, amelyek a 10 nm-es csíkszélességre támaszkodnak. Ezzel együtt a 10 nm-es csíkszélességgel készülő chipekhez képest legalább 50%-os javulásra is lehet majd számítani fogyasztás/teljesítmény arány tekintetében, ami rendkívül jól hangzik.
Fotó: Ars Technica
Az egyelőre nem világos, hogy az IBM mikor kívánja piacra dobni az első olyan termékeket, amelyeken már 7 nm-es csíkszélességgel készített chipek dolgoznak, viszont az egy nagyon jó jel a folyamat szempontjából, hogy már most van lehetőség működő tesztchipek gyártására. Persze abból kiindulva, hogy a 10 nm-es csíkszélesség piaci bevezetésére még elég sokat kell várni, egészen biztos, hogy a 7 nm-es csíkszélesség majd csak évek múlva teszi tiszteletét a piacon, de legalább már látszik, mi lesz a következő komoly lépcső gyártástechnológia fronton.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

18. grrrgo
2015.07.09. 16:52
Úristen!
Mindjárt elfogy a nanométer! 7,6,5,4,3,2,1,0, és vége lesz a technológiára alapozott nyugati világrendnek! Most vegyetek aranyat!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
17. kaltizmus grrrg...
2015.07.09. 17:01
Ott a pont!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
16. djgeg grrrg...
2015.07.09. 17:04
Tudod matematikailag "végtelenségig" lehet csökkenteni mielőtt eléri a 0-át. Teknős és a nyúl?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
15. adamos42
2015.07.09. 17:31
Nanométer után jön a Pikométer Olvastam valahol, hogy terveznek olyan kapcsolóüzemű tranzisztort is amely 4-6 Si atomból áll majd és az elektronokat egyesével képes kapcsolni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
14. Riddick77
2015.07.09. 17:36
Majd csak elérjük a Quantum számítógépek szintjét is,bár akkor új titkosítási kulcsok kellenek majd.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
13. zoomon
2015.07.09. 17:37
Pikométerrel is meg lehet adni, sőt ha már nanoban csak egy számjegyű, akkor már az is jól hangzana, hogy 7000 pikométeres gyártástechnológia. Aztán előbb-utóbb csak lesz mindent tudó kvantum számítógépünk.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
12. ChoSimba
2015.07.09. 18:19
Mivel a szilicium rácsmérete 500pm körül van ha nem csal az emlékezetem (0.5nm), ezért 1nm alá nem lehet menni szilicium hordozón semmiképp.
Más hordozóval lehet, kérdés persze, hogy mi az a más ?

Szerk.
Közben utánalestem, sajna a sziliciumnak nagyon kicsi, sokkal kisebb más anyagnál sincs. A grafitnál 246pm-et írnak, szóval szigorúan elméletileg! 0,5nm a vég.

Szerk2.
A másik probléma, hogy 3nm alatt már jelentős kvantum alagút hatás is van anyagtól függetlenül, ami a hagyományos működést jelentősen zavarja a szivárgás miatt.
Ameddig ezzel nem tudnak mit csinálni, addig 3nm a vég.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
11. tibaimp
2015.07.09. 18:25
Vajon ezt is megkapja a Goflo, mert ha igen, jó kis előnyre tehet szert a konkurenciához képest.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
10. Asagrim ChoSi...
2015.07.09. 19:13
Én is háromra emlékeztem, csak már elfelejtettem mért annyi. Köszi az emlékezet felfrissítést!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
9. ChoSimba
2015.07.09. 19:24
És ha már így belemerültünk a gyártástechnológiába, akkor valaki ismertesse hol tartanak most a TFET kutatások
Esetleg lehetne róla egy cikk
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
8. Derothiel
2015.07.10. 10:38
"önillesztett négyszeres mintázás" nem semmi kifejezés. Ha hirtelen bullshitezni kell bármilyen témában akkor hasznos lehet
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
7. mythbuster
2015.07.10. 11:07
Ha már nincs lejebb, akkor elkezdenek építkezni felfele, jönnek a 3D processzorok. Igaz a hűtést még ki kell találjk előbb...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
6. ChoSimba mythb...
2015.07.10. 13:07
Ez okés, de a 3D építkezéstől se kevesebbet nem fog fogyasztani, se kevesebb szilicium nem kell majd. Viszont a többletfogyasztás által termelt hőt ugyanakkora felületen kell leadni, ezért hűtési problémákat okoz.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. dzsuz87 ChoSi...
2015.07.10. 14:00
Szerintem alapos tervezéssel nagyban csökkenthető az egyszerű vezető szálak teljes hossza egy chipen, ezáltal a veszteség is. Persze a hőforrások minél homogénebb elosztása még nehezebb több réteg esetén, de akárhogy is, a lehetőségek száma mindenképpen megugrik a felfelé építkezéssel.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. ChoSimba dzsuz...
2015.07.10. 15:24
Nem a szálak fogyasztanak, hanem a tranzisztorok.
A szálak/vezetékek jelentősége a késleltetés miatt fontos.
Egy 3D-s megoldásnál a közbenső rétegek hűtése lássuk be, problémás
Ha már 3D, a HBM is "csak" azért működik, mert a memóriában lévő tranzisztorok nem kapcsolnak olyan sebességgel ki/be, mint egy CPU/GPU-ban. Így nem is termelnek akkora hőt mint egy CPU/GPU.
Ha egyszer valahogy megoldják, hogy középről is ki tudják hozni a hőt, akkor majd lehet CPU-t is 3D formátumra hozni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. Chavalier
2015.07.11. 18:33
Hát akkor úgytűnik 3nm-nál meg fog állni a világ. sac/kb 2-3 év mire elérik azt a szintet, aztán mi lesz? ŰRUTAZÁS! Irány más bolygókra jobb hordozóért
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. atti2010 Chava...
2015.07.11. 18:50
2-3 év nem lehet az Intel 2 évvel csúsztatta a 10nm bevezetését és az még nagyon messze van a 3 -tól.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. ChoSimba atti2...
2015.07.11. 19:09
Igen, a 7nm-t is 2018 körülre tervezik. A még nem is létező 3nm 2021-25 előtt nem jelenik meg.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!