iPon Hírek

Bemutatkozott a Helio X30 központi chip

Dátum | 2016. 08. 10.
Szerző | DemonDani
Csoport | MOBILTELEFON

Már hónapok óta lehetett arról pletykákat hallani, hogy a MediaTek dolgozik a Helio X20 és Helio X25 leváltóján, most pedig már hivatalosan is kijelenthetjük: érkezik a Helio X30. Az új felsőkategóriás központi chip az eddigiek alapján egy fontos mérföldkő lehet a MediaTek számára. A kínai vállalat korábban még sosem tudta a versenytársakkal együtt adoptálni a legfrissebb gyártási eljárást – a Helio X20 és X25 példának okáért nem 16 vagy 14 nm-es csíkszélességen készül, hanem 20 nm-en –, a Helio X30 érkezésével viszont ez megváltozik. Az új csúcslapka egyik legnagyobb dobása jelen állás szerint az lehet, hogy immáron a friss és ropogós 10 nm-es gyártási eljárással készülhet. Ki felel majd a gyártásért? Nos, minden jel szerint a TSMC fogja készíteni a MediaTek következő zászlóshajóját, akárcsak a soron következő Apple központi chipet is. Érdekes lesz látni a riválisokat ilyen téren is egymásnak feszülni, hiszen a Qualcomm és az Exynos chipek pedig a Samsung 10 nm-es gyártósorait fogják alkalmazni. Egy friss pletyka szerint már a Samsung is dolgozik egyébként a 10 nm-t elhozó megoldásán, mely az Exynos 8895 lehet, és állítólag az üzemi órajele akár a 4 GHz-et is elérheti. A MediaTek Helio X30 nagyvonalakban nézve nem hoz óriási változást, marad a tízmagos, háromklaszteres architektúra, mint a mostani Helio X modelleknél, de azért a részleteket tekintve már akadnak meghatározó különbségek. Ezúttal már nem a 2-4-4 magos elrendezést preferálja a MediaTek, hanem előre került négy teljesítményért felelős feldolgozó egység, amit szintén négy energiahatékonyabb megoldás követ, és a sort kettő még szerényebb megoldás zárja alulról (vagyis 4-4-2 felállásról lesz szó). A Helio X30 esetében nemcsak az órajelek térnek el a klasztereknél minden esetben, hanem a magok típusa is. A sebességfelelős kvartett Cortex-A73 magokból áll össze, melyek 2,8 GHz-ig skálázódhatnak majd, ezeket fogja követni a jól bejáratott Cortex-A53 egységekből épülő négyes 2,2 GHz-en, a két kicsi mag pedig már az új Cortex-A35-ös dizájnt használja, ezek 2 GHz-en fognak dolgozni, és az alapműveletekért felelnek majd. A MediaTek szakemberei eléggé átszabták tehát a Helio X30 teljesítményelosztását, ami így jelentősen erősebb lesz, ha minden tartalékát mozgósítania kell, alapjáraton pedig sokkal energiahatékonyabban viselkedhet.
A grafikus vezérlő tekintetében a MediaTek sosem szokott túlzásokba esni a HiSiliconhoz (Huawei) hasonlóan, és ezúttal sem lesz ez másként. A Helio X30 éppen olyan erős IGP-t fog felvonultatni, amire a következő időszakban előre láthatólag szükség lehet. A vállalat szakemberei ezúttal az Imagination Technologies egyik megoldását fogják bevetni, az Apple A szériás központi chipekhez hasonlóan itt is a PowerVR Series 7XT kerül majd elő. A MediaTek újdonsága viszont nem 6 vagy 12 egységes grafikus feldolgozó bevetését tervezi, hanem megelégszik egy négyegységes felállással is. Itt már nincs gond az API támogatással, hiszen van OpenGL ES 3.1, OpenGL 3.3, és OpenCL 1.2 is, ráadásképpen pedig a Vulkannal is boldogul, ami előtt nagy jövő állhat az Androidos eszközök esetében (is). A memóriavezérlő is fejlődött, hogy véletlenül se jelentse ez a szűk keresztmetszetet. Immáron egy olyan kétcsatornás megoldásról van szó, ami támogatni fogja az LPDDR4 modulokat, és akár 8 GB-nyi rendszermemóriát is lehet majd hozzá társítani, ha a partner azt igényli. (És bár 4 GB felett jelen állás szerint ennek nincs nagy jelentősége, minden bizonnyal 2017-ben jönnek majd olyan okostelefonok vagy tabletek, amikbe már ennyi RAM kerülhet.) A MediaTek úgy készítette elő a Helio X30-at, hogy az megbirkózzon a dupla kamerás konstrukciókkal is, mert ezek egyre nagyobb népszerűségnek örvendenek. A képérzékelők támogatott felbontása maximum 40 megapixeles lesz, ám mivel ilyen magasságokba nem igazán merészkednek a gyártók, sokkal fontosabb információ az, hogy akár 120 FPS-es képkockaszám mellett is képes 8 MPixeles, vagyis 4K (UHD) videókat megörökíteni, ami lenyűgöző felvételeket eredményezhet. A háttértár is villámgyors lehet majd, ami el is kél egy ilyen kaliberű felsőkategóriás központi chip mellett. A Helio X30 támogatni fogja még az UFS 2.1 technológián alapuló adattárolókat is. Végül ki kell emelni, hogy a MediaTek integrált 4G LTE hálózati modemmel ellátva fogja bevetésre küldeni a lapkát, ami Cat.12-es besorolású lesz, ennek megfelelően akár 600 Mbps-os letöltési sebesség elérésére is képes lehet megfelelő infrastruktúra mellett – ebből viszont nem sok akad még a világon. Bár a MediaTek lerántotta a leplet a Helio X30-ról, mindenképpen ki kell emelnünk, hogy ez csak formalitás volt most. Arra, hogy kereskedelmi forgalomba megjelenjenek a Helio X30 központi chipre épülő okostelefonok és egyéb eszközök, még meglehetősen sokat kell várni a jelenlegi kilátások mellett. Leghamarabb jövő év elején futhat be az első ilyen termék, de jobb esély van arra, hogy csak 2017 második negyedévében látja meg a napfényt az első Helio X30-cal felszerelt szerkezet.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

3. meridaboy
2016.08.10. 22:48
Nagyon kíváncsi volnék hova fejlesztenek még?
Mert az akkuk meg nem tudják tartani a lépést ezekkel a fejlesztésekkel!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. tibaimp
2016.08.11. 11:41
Még azt a 10nm-es gyártástechnológiát nem ártana kifejleszteni sem....ez így érdekes.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. rfj1989
2016.08.12. 09:34
Nem értem miért aprózzák el az IGP részt... hiszen a legtöbb nyers teljesítményt igénylő mobil app 3d grafikus feldolgozást igényel: pl játékok nagy felbontású kijelzőn vagy VR alkalmazások. És itt igazán szükség lenne az erős grafikus feldolgozókra....
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!