iPon Hírek

Egész ígéretes a Toshiba 3D QLC NAND Flash technológiája

Dátum | 2017. 07. 05.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | ADATTÁROLÁS

A pénzügyi nehézségektől szenvedő Toshiba a kedvezőtlen helyzet ellenére is gőzerővel szállítja újabbnál újabb termékeit, amelyek a NAND Flash szegmensben próbálnak érvényesülni. A lendület persze érthető, hiszen virágzó üzletágról van szó, amit éppen értékesíteni készül a cég, így a folyamatosan zajló fejlesztéseknek köszönhetően nem csökken a lendület, ez a pozitívum pedig minden bizonnyal az eladási árban is érvényesíthető.
Az elmúlt napokban például egy különleges, QLC NAND Flash alapú 3D BiCS chipet jelentett be a gyártó, ami – ahogy az a QLC elnevezésből sejthető – cellánként már négy bitnyi adat tárolására képes. Ez a TLC-he, azaz a Triple Level Cell típusú NAND Flash memóriachipekhez képest komoly előrelépést jelent adatsűrűség terén, ugyanakkor új kihívások leküzdését is szükségesség teszi. A QLC (Quad Level Cell) típusú memóriachipeknél jelentősen bonyolódik a használatban lévő feszültségszintek kezelése. Míg a cellánként egy bitet tároló SLC-nél kettő, a cellánként két bitet tároló MLC-nél már négy feszültségszint van használatban, addig a TLC NAND Flash memóriachipek nem kevesebb, mint nyolc feszültségszintet különböztetnek meg. A QLC ezzel szemben már tizenhat feszültségszintet használ a cellákban tárolt adatok írására is olvasására, azaz sokkal több hibalehetőséggel kell számolni, ami sokkal fejlettebb hibajavító algoritmusok alkalmazását követeli meg. A szóban forgó chip egyébként 64 rétegből áll és 768 Gb-es adattároló kapacitással bír, azaz 96 GB-nyi adat tárolására képes.
Az iparági vélemények szerint a QLC esetében jó, ha 100-150 írási/törlési ciklust elvisel egy cella, ezzel szemben a Toshiba bejelentése szerint ennél lényegesen több, 1000 körüli írási/törlési ciklust bír ki az új 3D QLC NAND Flash chip, azaz nagyságrendileg annyit, mint egy TLC NAND Flash. Ez a fejlett hibajavító algoritmusok mellett minden bizonnyal annak is köszönhető, hogy a gyártó a csíkszélesség-csökkentés helyett inkább a lapkák rétegezését választotta az új chip megalkotásánál, így nagyobb strapabíróság érhető el, mint ha a legfejlettebb csíkszélesség köré épülne és planáris dizájnt alkalmazna az adott QLC NAND Flash chip. Arról persze nem szól a fáma, hogy az egyes lapkáknál pontosan milyen gyártástechnológiát alkalmazott a gyártó, de ha a termékek strapabíróság terén tényleg hozzák a TLC NAND Flash szintjét, akkor ez mellékes is. A 3D QLC NAND Flash memóriachipek mintapéldányait már gyártja a vállalat, a tömegtermelés pedig 2018 végén vagy 2019 elején indulhat be, azaz elég sokat kell még várni az újdonságok köré épülő SSD meghajtókra. És ez azt is jelenti, hogy a 3D QLC NAND Flash chipek a közeljövőben nem enyhíthetik a NAND Flash hiányt, ami az árak további növekedését okozza.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!