iPon Hírek

Fontos, a jövőt meghatározó befektetéseket eszközöl az Intel

Dátum | 2012. 07. 12.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Az Intel mielőbb szeretné lebonyolítani a nagyobb waferek alkalmazására történő átállást

Az Intel összesen 4,1 milliárd dollárt költ arra, hogy felgyorsítsa a 450 milliméteres átmérőjű szilícium ostyák készítéséhez szükséges felszerelések kifejlesztését és legyártását. A kutatási és fejlesztési feladatokra ötéves bontásban összesen nagyjából egymilliárd dollár jut – egészen pontosan 829 millió euró – , a fennmaradó összegből pedig részesedést vesz a cég az ASML Holding NV-ben, amely a gyártósorokon alkalmazott felszerelés kifejlesztését és elkészítését végzi. Első körben 2,1 milliárd dollárért cserébe 10%-os részesedéshez jut az Intel az említett vállalatban, de a későbbiekben további 5%-os részesedés is gazdát cserél, ami az Intelnek további 1,05 milliárd dollárjába kerül. Így összességében 15%-os részesedéshez jut a cég az ASML-ben.

450 mm-es átmérőjű wafer.
A közel egymilliárd dolláros befektetés, ami a kutatási és fejlesztési feladatokra az elkövetkező 5 év folyamán megy majd el, nagyjából két évvel fogja felgyorsítani az R&D folyamatokat. A pénzből az új gyártástechnológia alkalmazásához szükséges technológiákat fejlesztenek ki, plusz hatékony, EUV (Extreme Ultraviolet) alapú levilágítási – litográfiai – technológia is készül, így a fejlettebb gyártástechnológiákra könnyebben megy majd az átállás. A befektetésektől az Intel azt reméli, hogy segítségükkel sikerül felgyorsítani és zökkenőmentesebbé tenni a 300 mm-es szilícium ostyákról 450 mm-esekre történő átállást folyamatát, valamint a fejlettebb levilágítási technológiának köszönhetően a későbbiekben a csíkszélesség-váltást is.

A fentebb említett tranzakciókat a szabályozó szervek jóváhagyása, valamint a részvényesek szavazatai után üthetik nyélbe a felek.

Miért olyan fontos, hogy nagyobb szilícium ostyák készüljenek?



A 450 milliméteres átmérőjű szilícium ostyák alkalmazása rendkívül fontos – ezek képezik a processzorok és az egyéb lapkák alapját. Egy-egy ostyaméret-váltással 30-40%-kal csökkenthető az egy lapkára jutó költségek mértéke, ami hatalmas előnyt jelent.

Az Intel vezetése úgy gondolja, hogy a váltást a lehető leghamarabb le kell bonyolítani, az ugyanis rendkívül komoly előnyöket hoz magával, ez pedig mind a vásárlók, mind pedig a részvényesek számára fontos.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

22. djgeg
2012.07.12. 09:42
Pontosan hogyan csökken 30-40%-kall gyártási költség? 15 centivel?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
21. djgeg
2012.07.12. 09:43
És ha 150 mm terrel ennyire csökken akkor miért nem már 1 méterest gyártanak kapóból?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
20. vivanto
2012.07.12. 10:21
Én ugyan nem értek az üzlethez, de gondolom azért, mert mint a cikkből is kiderül, egy ilyen átállás rendkívül költséges. Előbb ki kell termelni a szükséges pénzmennyiséget az előző átállásból származó nyereséggel, hogy legyen pénz a következőre.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
19. djgeg
2012.07.12. 10:26
De ha úgy is gondolom rohad sok pénz a gépek cseréje ... módosítása akkor miért csak 150 mm-rel csinálnak nagyobbat? ha az már ekkor a költség csőkenésél jár -? akár 50mm is már sok pénz spórolás a jövőben?!
Az a plussz 50mm nem kerülne sokkal többe
De igaz tuti kiszámolták azt jóvan.
Érdekes ez a 10 éventi váltás egyébként.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
18. norbi119
2012.07.12. 10:39
Valaki, aki a témában kicsit járatosabb elmondaná, hogy alapból miért kör alakúak a waferek? Anyagveszteség szempontjából sokkal gazdaságosabb lenne négyzet, vagy meghatározott arányokkal rendelkező téglalap alakú wafer gyártása. Gondolom a gyártástechnológiában lehet vmi, de én személy szerint inkább így csökkenteném a veszteséget.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
17. ThompsoN djgeg
2012.07.12. 10:48
A szilícium ostyák először homokként kezdik a pályafutásukat. Utána megtisztítják, és megfelelő eljárással rudakat növesztenek belőle. Szerintem azért nem egyből 1 méter átmérővel dolgoznak, mert nagyon bonyolult lenne a rudak előállítása.

Itt van egy leírás a dologról, ha érdekel.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
16. norbi119
2012.07.12. 10:59
A tisztítás előtt még redukálniuk is kell (amit a cikk nem ír le). Mivel a homok (szilícium-dioxid) egy vegyület, a szilícium pedig egy elem.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
15. casillas85
2012.07.12. 11:00
Tök mindegy,nálunk úgy se lesz olcsóbb semmi,csak drágább,plusz erre is lesz majd adó
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
14. ThompsoN norbi...
2012.07.12. 11:09
Igen, de a cikk vége felé ez áll:
"A processzor a világ egyik legbonyolultabb terméke. Valójában több száz lépésből áll az előállítása, most csak a legfontosabbakat vettük sorra."

A lényeg az, hogy szerintem a szilícium rudak gyártása miatt nem lehetnek egyből 1 méteresek az ostyák.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
13. djgeg
2012.07.12. 11:32
De 1 méteres nem lehet de a majdnem fele akkora 450mm-es igen?
Egyébként a méret választásnál csak azt nem értem hogy ha már úgy is modosítani kell a gyártósorokat és fejleszteni kell NAGYON SOK pénzért akkor miért nem akár csak 50mm el nagyobbat csak nem lenne akkor plussz az eddigi költségekhez képest?!... Ha már 150mm ert nagyobbítanak az az 50 mm már nem sok( vagy hatásfokilag lehet nem érné meg?!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
12. djgeg
2012.07.12. 11:38
Ááááhámm... Szóval "a szilícium ostyát darabokra vágják."
Minél nagyobb lenne annál több chipdarabot lehetne kivágni belőle...
Az oké hogy maga az előállítás az a mi macerás lenne dupla akkor améretnél...
De a technologia adott és ha már tényleg át kell alakítani az egész gyártósor ezon részét ahol az ostyákat gyártják akkor nem értem hogy mi az akadály

 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
11. djgeg
2012.07.12. 11:38
Ááááhámm... Szóval "a szilícium ostyát darabokra vágják."
Minél nagyobb lenne annál több chipdarabot lehetne kivágni belőle...
Az oké hogy maga az előállítás az a mi macerás lenne dupla akkor améretnél...
De a technologia adott és ha már tényleg át kell alakítani az egész gyártósor ezon részét ahol az ostyákat gyártják akkor nem értem hogy mi az akadály

 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
10. djgeg
2012.07.12. 11:40
(Egyébként valószínü csak szimplán nem érné meg eléggé... pár % jelentene csak mivel hamár 30-40-50% kal olcsóbb lesz egy gyártási folyamat a több chip/ felület miatt ... hűű de sokkal olcsóbbá már nem tehetnék vele... Viszont a gyártási folyamatot gyorsíthatnák vele)
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
9. dzsuz87
2012.07.12. 12:10
Magát a rudat úgy növesztik, hogy a kellően tiszta szilícium olvadékba mártanak egy megfelelően orientált magot, amit lassan húznak felfelé, és közben folyamatosan forgatják. Emiatt van a kör alak.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
8. sYs
2012.07.12. 13:19
djgeg felfogása szerint: "ha már átalakítják a gyártósort, akkor miért nem 10 méteres átmérőjű korongokat gyártanak?"

Azért nem, mert magának az ostyának a gyártási eljárása jelenleg nem teszi lehetővé és/vagy macerásabb lenne nagyobbat gyártani. Lehet, hogy a nagyobb ostya miatt sokkal több gépet kellene átalakítani/cserélni és így 450mm jelenleg az elfogadható és optimális.

Még valami! djgeg: tanulj meg írni és tagold, amit írsz!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
7. djgeg
2012.07.12. 13:39
Kedves sYs!

Én sehol nem írtam 10 métert, csupán 1 métert. Ami nem 20 szoros méret lenne a jelenlegihez képest hanem csak 2 szeres. Mint láthatod tudok szépen is írni, csak tudod azt hittem hogy ez egy fórum nem egy nyelvtan órai dolgozat. Egyébként ha már itt tartunk tanulj meg olvasni.

Üdvözlettel

djgeg

ui.: Nagyon kell a személyeskedés és a másik szapulása?! ROFL
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
6. sanyix
2012.07.12. 13:45
nyugi nem lesz nektek olcsóbb... csak nekik lesz nagyobb profit belőle.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. sYs
2012.07.12. 13:54
djgeg: egyáltalán nem szapultalak, csak lényegesen könnyebb olvasni egy tagolt írást és kihámozni a mondanivalót, a félreértések elkerülése végett. A cikk sem úgy íródott, hogy aki majd olvassa, az úgyis megfejti, ha nagyon érdekli. Csupán ennyi lett volna a lényeg. De ha ezt mind rossz néven veszed, akkor az nem az én hibám...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. maci
2012.07.12. 14:20
djgeg, ne ragadj le az átmérőnél. A 300mm->450mm váltás több mint megduplázza az ostya területét. A 450mm->1000mm váltás majdnem ötször akkora területet jelentene, de lehet nem tudnának még biztonsággal kezelni akkora ostyákat, vagy annyira drága lenne, hogy nem érné meg.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. tibaimp
2012.07.12. 18:26
Úgy van a waffer területét kell nézni, nem azt csak, hogy 150 mm-el nagyobb lett átmérőben!
Tuti, hogy nem véletlen ez, kiszámolták ezt nálunk sokkal okosabb, ebben a szakmában dolgozó, emberek.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. jozsefm djgeg
2012.07.12. 21:49
Ez:

most már tényleg jön az EUVL?

Az EUV litográfia bevezetése azonban távolról sem triviális, több okból sem. Egyrészt a berendezések rendkívül drágák, áruk darabonként meghaladja a százmillió dollárt, másfelől az EUVL esetében a maszkok ára is csillagászati, valamint a technológia sajátosságai miatt a levilágítást vákuumban kell végezni, ami megnöveli a folyamathoz szükséges időt - egy EUV levilágítón néhány szelet haladhat át óránként mindössze, vagyis sok készülékre van szükség ahhoz, hogy a chipgyárak termelése ne essen vissza.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. agyturbini...
2012.07.13. 00:01
Szerintem a meretnovekedesnek nem csak a lent leirtak allnak utjaban. A tisztitasi folyamat egyik fontos resze a zonas izzitas, ami eleg egyszeru eljaras, de mivel az egykristalyt megfeleloen fel kell heviteni, a szilicium meg jo hoszigetelo, ezert nem mindegy az Atmero.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!