iPon Hírek

Hőkamrás processzorhűtőt fejleszt a Cooler Master

Dátum | 2015. 01. 14.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Azok a processzorhűtők, amelyek vertikális hőkamrákat alkalmaznak, nem tekinthetőek egetverő újdonságoknak – ilyen termékeket a Cooler Master már 2012 óra készít. Az technológia alkalmazását persze magasabb szintre lehet emelni a hatékonyság és a hűtőteljesítmény növelése érdekében, ahogy azt a vállalat legújabb prototípusa is alátámasztja. A Cooler Master a napokban bemutatott egy meglehetősen érdekes processzorhűtő prototípust, amelynél a hőkamra integrációja a korábbinál magasabb szintet képvisel, hiszen nem forrasztással csatlakozik a processzorhűtő réz talpazatához, hanem egybe van vele építve.
A prototípus esetében a réz talpazatba összesen négy darab hőcsövet integráltak, ahogy az a fenti fotón is látszik. Gyakorlatilag ez a modul a processzorhűtő alapja, ám rajta kívül még néhány hagyományos hőcső is javítja a hűtés hatásfokát – ezek a hőkamrákhoz hasonlóan szintén alumínium lamellákhoz kapcsolódnak majd. A Cooler Master szakemberei szerint a prototípussal ellentétben a végleges processzorhűtő már nem alkalmaz hőcsöveket, csak hőkamrákat, amelyek a talpazat és a lamellák közötti gyors és hatékony hő-szállításért felelnek. A torony formátumú 3D-s hőkamrás processzorhűtők megjelenésére a tervek szerint még idén sor kerül. Árazás tekintetében arra számíthatunk, hogy hagyományos társaikkal szemben versenyképesek lesznek, legalábbis a Cooler Master illetékesei ezt állítják.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

8. VargaBa
2015.01.15. 13:53
A cikk első sorában írta, hogy "nem tekinthetőek egetverő újdonságoknak".

Az újdonság az lesz majd, ha elkészül a hőcsövek nélküli verzió, ahol a talpazatra ültetik majd a lamellákat. Gondolom itt a talpazat nem sima rézblokk, hanem egy "kilapított óriási hőcső". Ebben az esetben egy sokkal jobb hővezető talpazatot kapnak, mint egy sima réztömb esetén. Így meg fogják spórolni a külön hőcsöveket, csak egy blokkot gyártanak majd és tesznek rá hűtőbordát.

Két irányba is el tudnak menni majd így:
- kisebb hűtőket gyártanak a szerény TDP-vel rendelkező prociknak
- mostani nagy hűtők méretében gondolkodva pedig sokkal nagyobb hőmennyiséget tudnak majd elvezetni, így talán a forróbb fejű cpu-knak sem kell vízhűtés egy mezei otthoni tuning esetén.

Mondjuk nekem van egy kis ITX lapom Intel Atom procival, amin gyárilag csak egy borda, meg egy sokat forgó (PWM-es) 4cm-es venti van. Én örülnék neki, ha pár ezerrel drágábban, adták volna egy ilyen technikával gyártott passzív hűtővel. Méretben nem hiszem, hogy lett volna különbség, hőszállításban szerintem ez jobb lenne, mint egy mezei alu borda, zajtermelésben meg mindenképp jobb lenne... Alternatíva lehet esetleg gyári ventis megoldások helyett tuning passzív hűtőnek is a csendet kedvelőknek.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
7. TheEnginee...
2015.01.15. 16:03
Tartok tőle, hogy ami jön a gáton, az megy is a réven, mert a fizikai stabilitás miatt is kell a talapzatnak merevség...
Szóval ha oda üreget akarnak tenni, mérnök legyen a talpán, aki olyan talapzatot alkot, mai ellen fog tartani megfelelően a leszorításnak.
Minden lesz ez, csak nem olcsó, és megint %-okról, vagy ezrelékekről beszélünk...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
6. RealDreamQ
2015.01.15. 17:18
Látom Asagrim fórum moderátor úr törölte az én és saját hsz-ét is , mert nem megfelelően szól hozzá az én első HSZ -emhez ... kis visszaélés a hatalmával , de már megszokhattuk ... rosszul reagálta/értelmezte le a hsz-emet és még így ezután neki áll feljebb .
undorító dolog
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. RealDreamQ
2015.01.15. 17:40

Az újdonság az lesz majd, ha elkészül a hőcsövek nélküli verzió, ahol a talpazatra ültetik majd a lamellákat.


És ezt most komolyan is gondoltad ?
Ott fortyog a tartályban a megetrmelt hőség és nincs ami elvezesse ? csak a lamellák adják le a hőt úgy ahogy

Szerintem ezt gondold át újra ...

van egy kis ITX lapom Intel Atom procival, amin gyárilag csak egy borda, meg egy sokat forgó (PWM-es) 4cm-es venti van

Már van rá jobb hűtés megoldás is , sőt itt iponon is van cikk róla , csak bátran nézz utánna .
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. VargaBa RealD...
2015.01.16. 08:59
Átgondoltam és jól van úgy, ahogy írtam. Képzelj el egy heatpipe-ot, nyomd össze rövidre, lapítsd ki. Kb így kell elképzelni azt a talpazatot... Tehát van ott, ami a hőt vezesse. Legnagyobb problémájuk az lesz majd, hogy elég lamellát, hőleadó felületet csatlakoztassanak rá. Gondold végig Te, hogy a jelenlegi procihűtők is majdnem így épülnek föl: talpazat, hőcsövek, lamellák. Ez itt is így lesz, csak annyi a különbség, hogy a talpazat és a heatpipe egy és ugyan az. Én úgy képzelem el, hogy lesz egy magasabb talpazat, ami belül heatpipe és kb erre közvetlenül teszik a lamellákat.

Persze, tudom, hogy létezik, de nekem ilyen van és azért nem fogok másik lapot venni, hogy rátegyem a jobb hűtést. Egy integrált processzoros, nem szabványos hűtőborda rögzítéssel rendelkező lapról van szó... (legalábbis én még máshol nem láttam ilyen rögzítést)
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. RealDreamQ
2015.01.16. 12:24
Nos itt a hőcsó nélküli kamra ... erre képzelnél el egyből lamellákat ... szerintem rossz ötlet . Nézd meg a teljes képet ebből 2-2 hőcsővön megyen fel a forróság , ami átadja az alu lamelláknak majd a meleget ... csak egyenlőre nincsenek felfűzve ...



Szóval szvsz bukta lenne csak az az elképzelés , de legyen igazad
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. TheEnginee...
2015.01.16. 16:09
Srácok... Az egész hőcsöves móka azért alakult ki, mert az alkalmazott fémek nem vezették elég dinamikusan a hőt (magyarul számottevő a TÁVOLSÁG a hőleadó felület pontjai között). /* Hozzátenném számomra ez soha nem okozott problémát a sima alu bordákkal sem... */
Ha fogod a kamrát és kilapítod, és arra lamellákat teszel, csináltál egy jó drága ám sajnos tökéletesen konvencionális hűtőbordát, azzal a különbséggel, hogy a lamellák tövéhez még gyorsabban juttattad el az eldisszipálandó energiát, ami eddig is elég gyorsan ott termett, mivel a hűtőborda azon része eddig is vastag volt.
Szóval a cuccnak addig van értelme (bár magunk között én már ezt is vitatnám), míg a hőcső és a talapzat közti átmenetet, és lomhaságot hivatott orvosolni.
De mint lejjebb már írtam más okbó véleményem szerint halott 5let, vagy legalább is nem túl életképes.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. VargaBa
2015.01.19. 13:32
A Cooler Master szakemberei szerint a prototípussal ellentétben a végleges processzorhűtő már nem alkalmaz hőcsöveket, csak hőkamrákat, amelyek a talpazat és a lamellák közötti gyors és hatékony hő-szállításért felelnek
Tehát el akarják hagyni a hőcsöveket...
Ez nem azt jelenti, hogy a jelenlegi formáját tartja meg a talpazat és tesznek rá 3 lamellát, hanem azt, hogy a talpazatot is teljesen át fogják tervezni:
A torony formátumú 3D-s hőkamrás processzorhűtők megjelenésére a tervek szerint még idén sor kerül
A "torony formátumból" arra következtetek, hogy sokkal magasabb lesz, amire sokkal több borda fér és messzebbre is vezeti a hőt.
Kb mintha egy kis tranzisztorra (mondjuk bc182) tennél egy 5-6 cm hosszú 8mm-es hőcsövet és arra húznád a bordákat...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!