iPon Hírek

Így néz ki a RYZEN Threadripper processzor kupak nélkül

Dátum | 2017. 07. 28.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Az AMD RYZEN Threadripper processzorai augusztus első felében kerülnek az üzletek polcaira, így már nem kell sokat várni rájuk, illetve a hozzájuk passzoló X399-es alaplapokra sem. A rajt közeledtét szemlélteti, hogy egyre több helyen bukkannak fel a RYZEN Threadripper processzorok: számos számítógépgyártó kínál már RYZEN Threadripper CPU opciót komplett konfigurációihoz, de a tuningosok számára is kezd elérhetővé válni a termék. Utóbbira remek példa, hogy a széles körben ismert német tuningos, „der8auer” is kapott már legalább egyet az újdonságok közül, amit meg is skalpolt, így az alábbiakban benézhetünk a forrasztott kupak alá.
A képek alapján úgy tűnik, hogy a tokozás az EPYC CPU-k felépítését követi, ami négy darab nyolcmagos egységből áll, és akkor logikus lenne, hogy ezeknek a fele le van tiltva, de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip. Azért kellenek, hogy az óriási fémkupak egyenletesen legyen alátámasztva, így nem fordulhat elő, hogy a kelleténél nagyobb nyomás nehezedik a valódi nyolcmagos chipekre.
A fotókon látható 1950X processzor, amely 16 processzormaggal rendelkezik és az SMT támogatás jóvoltából 32 szálon dolgozhat egy időben, forrasztott hőelosztó kupakot (IHS-t) kapott, ami némi aranyat is tartalmaz annak érdekében, hogy az indium tartalmú forraszanyag jobban „tapadjon”.
A képekre kattintva galéria nyílik!
A kupak eltávolításának menetéről egy videó is készült, ami minden fontosabb mozzanatot tartalmaz. Mivel a kupak és a lapka között már gyárilag jó hővezető képességgel rendelkező anyag teremt kapcsolatot, így később ezeknél a termékeknél nem igazán lesz szükség a kupak eltávolítására, tehát a fenti folyamatot otthon, saját kezűleg nem lesz érdemes elvégezni.
Frissítés: A videó néhány órával hírünk megjelenése után sajnos eltávolításra került.
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

64. Whysper
2017.07.28. 13:14
Ne lenn eilyen áron...

 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
63. iponbico
2017.07.28. 13:51
Biztos, hogy jobb hővezető az ilyen kicsi felületen érintkező fém, mint egy jól felkent - a teljes felületen érintkező - paszta?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
62. Akarkinek
2017.07.28. 14:14
Biztos, hogy a szüleid nem voltak testvérek?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
61. gabushi iponb...
2017.07.28. 14:33
Biztos
Már az elején is jobb, de a paszta pár év után kiszáradhat. Egyre több régi CPUról hallok amik megmagyarázhatatlanul belassultak (régi AMD-k, intel core i5/7 2xx0 és 3xx0 procik). Throttlingol mind rendesen, hiába a hűtő és kupak közti paszta csere, ha a kupak és cpu mag közötti paszta a "homok száraz"...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
60. TheEnginee... iponb...
2017.07.28. 14:40
A hovezetes ilyen anyagok eseteben (Fononokat most hagyjuk beken, szoritkozzunk elektronokra.) a villamos vezetokepesseggel aranyban van, tehat ha villamosan jobb vezeto egy anyag akkor hovezeto kepessege is jobb lesz.
A pasztakban van egy csomo mas is nem csak az ami effetive a hovezetesert kerult oda.
szerk: Emellett amit gabushi emlit, az is egy fontos dolog.

A hoatadas egy masik kerdes, de a forrasztas itt is elonyt elvez a "pasztazassal" szemben mivel az olvadt forrasz jobban nedvesiti a feluletet mint egy kenheto paszta, ergo kevesebb levego (vagy barmi mas motyo ami rontja az effektiv egymashoz tapado feluletet) szorul kozejuk.

@Akarkinek: Azert kicsit felsirtam a komment lattan,
de a kerdes - meg ha hozzaerto szemmel bagatel is - nem rossz es egyaltalan nem hulyeseg!
Van akinek a dolog uj, ez nem feltetlenul indokolna az esetet amire utaltal.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
59. iponbico TheEn...
2017.07.28. 14:56
Tényleg nem értek hozzá, de a korábbi primitív válasz miatt utánanéztem egy kicsit.
Azt találtam, hogy a felülettel egyenesen arányos a távolsággal fordítottan arányos.
A kép alapján a felület elég kicsi. Az anyag vastagság pedig elég nagy. Ha a későbbi kiszáradással nem foglalkozunk, biztos, hogy marad előnye a forrasztásnak? És ha pasztának folyékony fémet használok?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
58. spdrfx Akark...
2017.07.28. 15:18
Az szep DDD

iponbico: a forrasz nagysagrendekkel!! jobb hovezeto, mint akarmelyik paszta. 1mm forrasszal jobban jarsz, mint 0.01mm pasztaval.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
57. iponbico
2017.07.28. 15:29
Amit találtam:
A legjobb hővezető fém (ezüst) értéke 420 W/m-K. A legjobb folyékony fém "paszta" ( Thermal Grizzly Conductonaut) 73 W/m-K. A ténylegesen paszták 2-10 körül vannak.
Folyékony fémet régóta használok, század milliméterben mérhető a vastagsága és nem szárad ki, hanem idővel bediffundál az alu bordába és szétszedni is alig lehet.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
56. FFeller iponb...
2017.07.28. 15:30
A felületi feszültségtől összegömbölyödik a forraszanyag, azért tűnik olyan vastagnak miután szétválik a két fél. Biztos nagyon keskeny réteg.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
55. Bihus iponb...
2017.07.28. 15:31
A forrasztás min. egy nagyságrenddel jobb hővezető, mint a paszta. De ez ennél bonyolultabb, mert az egész hővezetési láncot kell nézni, ahol a proci felületéről elvezeted a hőt a külső hűtőbordára. A szűk keresztmetszet ott lesz, mert a levegő felé a hőátadás ugye minden esetben nagyon gáz.

Így a teljes láncot nézve egy paszta is alkalmas lehet arra, hogy elvezessen annyi hőt, amennyit kell, de pl. tuninggal már lehet, hogy kevés. A pasztával még az is baj, hogy jobban zárványosodik, mint a forrasztás, valamint idővel kiszárad és mechanikailag rideggé válik, aztán repedések keletkeznek benne, rossz esetben pl. elválik a felülettől. Na ott ugye még drasztikusabban romlik a hőátadás, és akkor már akár a gyári órajelen sem tud menni a proci.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
54. NorbertAMD...
2017.07.28. 15:33
Már nagyon várom. Az Első HEDT rendszerem lesz
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
53. Bihus iponb...
2017.07.28. 15:38
A szilikonalapú paszták, amit a hűtőborda és a kupak között használsz, pl. ilyen 1-10W/mK között szoktak lenni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
52. FFeller
2017.07.28. 15:56
A folyékony fém, mondjuk gallium érdekes lehet. Az olvadás pont alapján szerintem a klasszikus 60-40 arányú Ón-ólom ötvözetet használták ebben az esetben. Az ezüstön kár filózni, annak olyan magas az olvadáspontja, hogy nem bírja ki úgysem a szerkezet.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
51. MotoFoto
2017.07.28. 16:10
Fura, hogy egy köztudottan vérprofi szakember úgy kupakol egy drága processzort, hogy a fele alkatrészt lebarmolja' róla. (A sarkoknál, ahol nincs aranyozva ott alkatrész volt.) Mindezt úgy, hogy már túl van vagy 70 lapát CPU szétszedésén. Hogy sikerülhetett az első? Talán ezt csak gyorsban kapta szét mozi előtt; megnézte, hogy volt-e már szétszedve, vagy van-e fog a háztető alatt.
Ezek után a disznóól betonozását sem bíznám rá. -Persze csak viccelek. (Nincs disznóól a háznál. De ha lenne...!)

hair8dauer pls! -abád büzsge lene rát
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
50. mikej95 FFell...
2017.07.28. 16:39
Gallium megeszi a kupakot, legalábbis feltételezem, hogy valamilyen alumínium ötvözetből van a kupak.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
49. FFeller mikej...
2017.07.28. 16:54
Nem valószínű, az alumíniumot nem lehet forrasztani. De ha mégis az, akkor ne azt használjanak oda. Egyébként nem vagyok biztos benne, hogy jó ötlet lenne, mert a folyékony fémekben nagyon nagy a kohéziós erő, szóval nem hiszem, hogy megfelelően kitöltené a réseket. Csak megjegyeztem Iponbico hozzászólásával kapcsolatban, hogy érdekes felvetés.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
48. Tafuh gabus...
2017.07.28. 17:03
Felhívnám a figyelmed, hogy az Intel Core i széria második generációja (Sandy Bridge) forrasztott,
csak a harmadik (Ivy Bridge) generációtól alkalmazták a pasztát erre a célra.

Nyugodtan javítsd, ne maradjon hülyeség
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
47. gabushi FFell...
2017.07.28. 17:05
nem tudom a TRnek miből van a kupakja, de a korábbiak általában rézből vannak ami kap egy védőréteget.. találhatsz youtubeon "polírozós" videókat, szép rézszínben csillognak a kupakok.

Tafuh:
hmm.. intelnél a második generáció forrasztott lenne? ... most utánanézve valóban .. sajnos a korábbi hozzászólásom nem tudom már szerkeszteni, de akkor elnézést a fals információért ... tudtam, hogy 2 generáció egymás után már az volt, de akkor egy generációt tévedtem.. mindenesetre találkoztam már belassult 2500kval ami mindig throttlingolt új paszta ellenére, de akkor az egyedi hibás eset lehetett (vagy alaplap hiba).
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
46. djkissmrt
2017.07.28. 17:50
Hát szerintem meg ez 4 db 4 magos chip. Ott van középen az a fekete csík, az az alátámasztás. A videót pedig nem lehet megnézni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
45. TheEnginee... iponb...
2017.07.28. 18:43
A folyekony fem hovezetok letjogosultsaga vitathatatlan, mert egyesitik a ket szelsoseges vilag elonyeit. Nev szerint: a leheto legjobb hovezeto kepesseg amit otthoni korulmenyek kozott is "felbarkacsolhat" az ember fia.
A kerdesed arra vonatkozott, hogy jobb-e mint a forrasztas. Hotechnikai szempontbol soha nem lesz jobb, de ha nem csak ez a szempont akkor az alkalmazhatosaga - mint mondtam - kerdesen felul all.
@6.hsz: Az hogy kicsi meg nagy ebben a temakorben ertelmetlen. A lenyeg (konkret peldatol es szamoktol eltekintve) az, hogy nem megitelheto a res merete amit forrasszal toltottek ki ,de ez a legtobb esetben nehany 100 mikron. Es akkor meg nem beszeltunk feluleti feszultsegrol, kapillaris hatasokrol, etc. etc.

Egyebkent TUI nem hasznalnak tiszta ezustot forrasznak, legalbb is processzorok eseten nem. Maximum a forrasz tartalmazhat azt is. De szerintem ez sima lagyforrasz. Max specialisan adalekolva.

Ps.: Elnezest a pongyolasagert itt-ott, de nem tudom mennyire vagy kepben a dolgot illetoen.

@ kupak: Altalaban ezek rez kupakok.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
44. iponbico
2017.07.28. 20:37
"Hotechnikai szempontbol soha nem lesz jobb"
A folyékony fémből kb 2mm3 elég 1000mm2-es processzor kupakra. Az 0.002mm vastagság (=távolság) A forrasztás 0.07-0.1mm ~30* annyi. A képek alapján jóval többnek gondolnám.
Az ezüstöt azért írtam, mert hővezetési adatokat nem találtam a forraszanyagra, de az ezüstnél valószínűleg nem jobb.
Ezek alapján legalább 5* nagyobb a tiszta ezüst forrasztás hőellenállása, mint a folyékony fémé.
Bár azt el tudom hinni, hogy ez alig mérhető hőmérséklet különbséget hoz.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
43. Resike
2017.07.28. 22:37
Annyira keresi mindenki a forrasztott chipeket, utána meg ugyanúgy pasztát ken a kupakra. Because fuck logic.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
42. Boostocska Resik...
2017.07.29. 04:21
Te is inkább vennél forrasztottat, mint egy gány, minőségtelen pasztásat, nemde?
Amíg a forrasztottnál rajtad múlik, hogy mennyire használod ki a lehetőségeket, mert az konkrétan a legjobb pasztáknál is JOBB!!! , addig egy pasztásnál maga a kupak alatti paszta határozza meg a maximálisan elvezethető hőmennyiséget.

Példa:
Forrasztott + jó paszta = Fasza
Szar paszta + jó paszta = Nemfasza
Érted?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
41. csabi02
2017.07.29. 07:17
Valaki tudja,hogy mekkorák a méretei pontosan a RYZEN Threadripper-nek?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
40. Resike Boost...
2017.07.29. 07:19
Mindegyiknek megvan az előnye és hátránya, de őszintén nem látom több értelmét a forrasztásnak, főleg nem személy szerint vízhűtéssel. Eleve nem vagyok a nem oldató kötéseknek a híve, valamit a környezetvédelmi/újrahasznosítási szempontok sem irrelevánsak ekkora volumenű kibocsátásoknál.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2017.07.29. 08:09
Sz.rt se érsz a vízhűtéssel, ha sz.r paszta miatt, a prociban termelődő ( mondjuk ) 100 egységnyi hőnek, max a 70%-a megy át a kupakra. Hiába, hogy te ezt a 70%-ot 100%-ban le tudod hűteni a vízzel, az a 30% még bent marad !!!! Ne játszátok már h.jét ! Minden "kékfan" hiányzott fizika óráról ???? Olvass bele pár Kaby Lake-es topikba, hogy throttling-ol pár pasztázásilag sz.rabbul sikerült proci. Sok nemhogy tuningolva, hanem már alap órajelen is, és ez csak rosszabb lesz, ahogy öregszik a proci, mert szárad ki a paszta.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
38. Resike jedi
2017.07.29. 08:30
Hát persze az a '30%' hő meg csak úgy ott marad a kupak alatt mi, és te akarsz fizikából oktatni?

Itt a csúnya Haswell ami a legszarabb minőségű pasztával lett kikiáltva:

http://imgur.com/a/qhHiL
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
37. Terror jedi
2017.07.29. 11:26
Szóval... a processzor csak a hő 70%-át adja át a hűtőnek, és a maradék... a negyedik dimenzióba távozik, vagy mi az elgondolás?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
36. axe
2017.07.29. 11:28
Azta... vannak bajok...

2# igen mivel a távolság a kupakig mindkettőnél ugyanakkora, sőt azzal mégtöbbet rontasz ha minden mást is összekensz.....

2# Miért mit kenjen? azér szokták felpilírozni, de akkoris kennek egy minimálisat, talán még tükörpolírnál is, valaminek kell lennie ami kitölti a réseket... vagy azt is forrasztod...

25# csak hátránya van a pasztázottnak, nem értem a logikád... azér szokták megskalpolni, hogy kicseréljék jobb pasztára, vagy összeforrasszák, ha már eleve forrasztva van akkor nem skalpolják ,akkor szerinted mi hátránya van?
Amúgy nem 30% hő ottmarad, hanem inkább rosszabb hatásfokkal adja át... tudod fizikaórán úgy mondta a tanítónéni, hogy rossz a hővezető képessége (kicsi a hővezetési tényezője a két felület közötti anyagnak)... vagy te pont hőszigetelni szeretnéd a procit
az meg hogy milyen kötésnek a híve vagy senkit nem érdekel ha egyszerűen jobb
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
35. tokyofej MotoF...
2017.07.29. 12:33
Neki ez ingyen van, amúgy meg gondolhatod, hogy tudja, hogy mivel forrasztott a kupak, bontás után így is úgy is használhatatlan lesz a proci. Csak a mi kedvünkért delidelte.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
34. csabi02
2017.07.29. 19:19
Nem lehetne olvasztani és úgy leszedni?
Hiszen az anyagösszetételtől is függ az olvadáspont, ami kb 180fok körül mozog,pasztától függően és megfelelően kialakított szerszámokkal tuti meglehetne skalpolni "finoman".
Még nem próbáltam soha,de nem lehetetlen sztem.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
33. Georg17
2017.07.29. 20:59
Remélem, az alábbi két videó minden kérdésre választ ad:

https://www.youtube.com/watch?v=lOZbK3tP7EU

https://www.youtube.com/watch?v=I1Bv8Mxnnlc
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
32. Cathaya Terro...
2017.07.30. 02:07
Egyszer majd csak telik az Intelnek is egy becsületes hűtőpasztára, ha a theadripper szarrá veri őket piri pénzen.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
31. csabi02 Georg...
2017.07.30. 07:55
Azt megnéztem volna azért,hogy működik-e utána rendesen.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
30. TheEnginee... iponb...
2017.07.30. 14:18
No... Akkor tegyük tisztába ezt a kérdést!
"A folyékony fémből kb 2mm3 elég 1000mm2-es processzor kupakra. Az 0.002mm vastagság..."
Ez így önmagában butaság, mert nem arról van szó mennyit akarsz oda tenni, hanem hogy mennyit KELL.
A paszta, forrasz, folyékony fém arra való, hogy a két felület közötti légrést eliminálja.
Jobb felületi minőség esetén kevesebb kell, de ez nem az alkalmazott anyagtól függ hanem attól hogy mennyire "sima" a két összekapcsolandó felület.
Tök mindegy mit használsz ezt az adott térfogatot szeretnéd a lehető legjobban kitölteni.
A forrasz hővezető képessége JOBB mint a folyékony fémé, ez kérdésen felül áll. Emellett (a forrasztás definíciójából fakadóan) a felülethez adhéziósan kapcsolódik ami megint csak jobb lesz mind amit folyékony fémmel vagy pasztával VALAHA is elérhetsz.

A forrasztás a JOKER ebből a szempontból és nem csak ebből a szempontból. Legalábbis egyelőre.
Hidd el, nem szőröznének vele a gyártók annyit, ha nem így lenne.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
29. Resike TheEn...
2017.07.30. 15:21
Kivéve hogy ahogy a gyártástechnológia méretek és a chipméret csökken úgy a forrasztás veszélye is nő ami simán megrepeszti a kisebb méretű chipek rétegeit.
Az ilyen batár chipeket könnyű forrasztani és amíg az AMD csak kétszeres mérettel tudja hozni azt amit az Intel addig könnyű nekik forrasztgatni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
28. TheRealTsL FFell...
2017.07.30. 16:33
Ónnal nem lehet szilíciumot forrasztani, ezért használnak indiumot, ami viszont beleenné magát idővel a processzorba, ezért kell alá-fölé egy vékony réteg arany és talán titán is.
Jobb hővezető, viszont a szilícium és a réz kupak közötti hőtágulásbeli különbséget rosszabbul viseli, mint a paszta, így idővel megrepedezhet.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
27. FFeller TheRe...
2017.07.30. 16:51
Semmivel nem lehet szilíciumot forrasztani, az nem fém. De elhiszem, hogy indiumot használnak, annak még kisebb az olvadáspontja. Ahogy mondtad még vannak köztük fém lapok.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
26. B_Real Resik...
2017.07.30. 16:56
Apró probléma a gondolatmeneteddel, hogy a többi Ryzen is forrasztva van...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
25. Resike B_Rea...
2017.07.30. 18:18
Nem azt mondtam hogy megreped, hanem hogy megrepedhet. A kérdés hogy bevállalják-e ezt az extra kockázatot vagy sem. És egy olyan szériában ami pont a selejtekre támaszkodik lehet hogy bevállalható.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
24. _DiEGO_
2017.07.30. 18:25
Nagy lol

Hamisítják az AMD Ryzen processzorokat

Vigyázat! Hamis AMD Ryzen processzorok kerültek forgalomba

[LINK]

 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
23. csabi02 _DiEG...
2017.07.30. 20:19
Nevetséges!
Cerkát kaptak
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
22. _DiEGO_
2017.07.31. 07:29
Más : AMD RyZEN -es laptop ! ez tényleg az

https://www.youtube.com/watch?v=bAmg6WWkNGY&feature=em-subs_digest

vagy [LINK]
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
21. TheEnginee... Resik...
2017.07.31. 10:06
@36:
Na akkor errol hiteles forrasbol kerek szepen irasos anyagot!
Degyorsan, mert nagyon kivancsiva tettel!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
20. developer
2017.07.31. 10:17
CPU tervezés 2017 by AMD. Bejelentik majd a 40 magos procikat is, ilyen gányolás módszerrel bármit lehet. Ez nem többmagos CPU, hanem több CPU-ból öszedrótozott mini multiCPUboard.

Meg mi ez már?

"A képek alapján úgy tűnik, hogy a tokozás az EPYC CPU-k felépítését követi, ami négy darab nyolcmagos egységből áll, és akkor logikus lenne, hogy ezeknek a fele le van tiltva, de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip"

Basszus, egy mérnök team hogy csinálhat ilyet? Ennyire fejvesztve nem kéne kapkodni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
19. TheEnginee... devel...
2017.07.31. 10:31
Talan ugy, hogy ezt igy erdemes csinalni?!
Koltseg szempontjabol jobb egy adott toktot hasznalni tobb esetben is. Az hogy egy magokhoz kepest nagyobb fedel zarja a tokot miert is problema? Inkabb orulnel, hogy nagyobb feuletrol viheted el a meleget es hogy a Te szempontodbol nagyobb a CPU felulete, igy stabilabban all a hutod rajta.

BTW akkor ez is gány, ugye?
https://www.hwsw.hu/kepek/hirek/2010/01/chipek.jpg.pagespeed.ce.2dFxUPofPl.jpg
vagy ez
https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/images/foundry/multi-chip-packaging-16x9.jpg.rendition.intel.web.224.126.jpg
majom...


Mit is ertesz ganyolas alatt? Akkor alkoss valamirol ilyen forman velemenyt ha legalabb konyha szinten konyitasz hozza...
Imadni valo az az arrogancia amivel manapsag az ember szembesul!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
18. TheEnginee... Resik...
2017.07.31. 10:46
Mar nem tudtam szerkeszteni, de megegyszer
@36:
A fedel hotagulasa ilyen meretek (tavolsagok) mellett sokkal nagyobb problema mint maga a chip forrasztasa. Ha erre gondoltal akkor ertheto, de tobbszor is elolvasva a hsz-odat meg mindig nem jottem ra.
Erre megoldast jelent olyan forrasz hasznalata ami nem annyira rideg mint a normal alkatreszforrasztashoz manapsag hasznalatos olommentes forrasz. Ahogy elottem tobben is irtak, a tokon beluli forrasz tobbnyire mas alkotoelemeket tartalmaz.
Egy chip gyartasanal oda kell figyelni a peremfeltetelekre. Alkalmazasi es tarolasi homerseklettartomany egy jol meghatarozott parameter. Pl.: -55 - 125 °C. Amennyiben ennek nem felel meg es emiatt hibasodik meg, azonnal cserelik.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
17. developer TheEn...
2017.07.31. 11:12
"Imadni valo az az arrogancia amivel manapsag az ember szembesul!"

Legalább van önkritikád.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
16. RealDreamQ
2017.07.31. 11:39
TheEngineer 2017. 07. 31. 10:31

+++++
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
15. developer TheEn...
2017.07.31. 11:53
Köszi különben hogy engem igazolsz a multi chip package képpel, mert ez is azt mutatja, hogy a threadripper nem CPU hanem egy MCP modul.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
14. Resike TheEn...
2017.07.31. 13:25
https://pdfs.semanticscholar.org/40fe/11ccc30fcdac3d2c38cb65b42f112f040558.pdf
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
13. TheEnginee... Resik...
2017.07.31. 13:43
Koszi, elolvasom!
Egyebkent meg hogy tisztaba tegyuk a dolgokat:
Ezt irtam iponbico kerdesere:
"A kerdesed arra vonatkozott, hogy jobb-e mint a forrasztas. Hotechnikai szempontbol soha nem lesz jobb, de ha nem csak ez a szempont akkor az alkalmazhatosaga - mint mondtam - kerdesen felul all."
Azaz, soha nem allitottam, hogy a forrasztas minden szempontbol kiemelkedoen pozitiv valasztas volna, pusztan azt, hogy hutes tekinteteben ennek lesznek a legkedvezobb tulajdonsagai. Es ezt meg mindig fenn tartom. Legalbb is egyelore.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
12. Resike TheEn...
2017.07.31. 13:48
Bár van gépész végzettségem, de nem értek a témához annyira. Pont hogy a kupak hőtágulása húzza magával a chipet ami aztán egy akkora erőhatást kaphat ami kárt tesz benne. Gondolom ennél a chipnél pont azért van az a felező csíkragasztás benne hogy ezt a veszélyt megakadályozza/csökkentse valamennyire. De ez nem játszik akkor ha nem 4 modulból van felépítve a processzor mint itt.

Valamint ez az erőbehatási kockázat azzal is nőtt amikor a négyzet alakú chipeket (P4) leváltotta a téglalap alak (Haswell), ami annál sokkal törékenyebb.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
11. TheEnginee... devel...
2017.07.31. 13:50
Nem akartam belemenni, de kerlek oktass meg ki!
Mi az az MCP?
BTW, a CPU azt jelenti "Central Processing Unit", definiciojat tekintve SEHOL nem specifikalt a fizikai felepitese. Mellesleg a lejjebb idezett kijelentesed siralmasan mentes az ertelemtol.
Az hogy ide jossz habzo kek szajjal marhasagokat osszehordani ( "hanem több CPU-ból öszedrótozott mini multiCPUboard" ) es flam-elsz nem elfogadhato!
Az pedig hogy ugy nyilatkozol a mernokokrol ahogy, az egyszeruen elkeserito.
Sajnalaom hogy nem jott ossze az elet, de van meg remeny! Mindig van!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
10. Riddick77
2017.07.31. 13:50
"de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip". IPON

"Furcsa azonban, hogy tokozáson négy darab Summit Ridge lapka köszön vissza, holott a Ryzen Threadripper ebből csak kettőt tud használni az X399-es alaplapokban. A négy chip felhelyezésének az oka az lehet, hogy az AMD első körben valószínűleg mindegyik legyártott terméket EPYC processzornak szánta, ahol minden egyes modell nyolccsatornás memóriavezérlővel és 64 MB-os L3 gyorsítótárral bír. A Ryzen Threadripper tulajdonképpen azokból a megoldásokból készülhet, amelyek nem felelnek meg azoknak a kívánalmaknak, amiktől EPYC processzor lehet belőlük, és ilyenkor a négy lapkából kettőt inaktiválnak. " PH

Most melyik az igaz,mert elég ellentétes hírek jelentek meg ugyanarról a cpu felépítésről....
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
9. Resike Riddi...
2017.07.31. 13:55
Mindkettő. Valószínűleg a ThreadRipper egy deaktivált Epyc selejt (ahol legalább a chipek fele működőképes).
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
8. ChoSimba Riddi...
2017.07.31. 13:58
Egy hőkamerával megvizsgálva hamar kiderül, mert a 4 lapka valószínűleg jól kivehető, illetve azok, amelyek nincsenek deaktiválva. Valószínűel elég random módban vannak deaktiválva, ahogy éppen sikerült a gyártás.
Viszont csupán csak "távtartónak" használni egy lapkát elég nagy idiótaság lenne, mi a csudának növelnék így a méretét ???
Eddig ugye a die fuse nem volt direkt látható, így viszont már eléggé. Nincs ezzel baj. Sőt, lehet hogy vissza lehet aktiválni valahogy, ha csak a kereslet miatt deaktiválták és nem tényleges hiba miatt
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
7. Riddick77 Resik...
2017.07.31. 13:58
Mindkettő nem lehet....,mert amit az IPON írt ,hogy csak támaszték,nem valódi chip,az nagyon nem azt jelenti,hogy letiltott nem teljesen stabil magok,amik akár működhetnek alacsonyabb frekvencián. Amire ,már láttunk régebben is példát az AMD-től.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
6. TheEnginee... Resik...
2017.07.31. 14:00
@53:
Ezt ragasztoval nem fogod meg, az is TUTI! Egy korabbi projektben (rontgenoptikai mikrostrukturak) amiben reszt vettem mi is eleg sokat szenvedtunk a hotagulas es eltero anyagok hotagulasabol fakado nyugok miatt. Amirol tudok, hogy adalekolassal, speci otvozetekkel eleg jol varialhato a hotagulasi egyutthato (de ez ebben az esetben nem igen segit), masfelol pedig mint mondtam ha az anyag (forrasz, paszta, miegyeb) eleg "rugalmas" akkor megint csak kevesbe fogja igenybe venni a rendszert. Persze lehetne a kupakot invar-bol csinalni, akkor megint csak nem lenne gond!
Az biztos, hogy a problema valos, de megitelesem szerint nem szamottevo a veszelye. Legalbb is a mai meretek mellett.

@ Riddick77 - EPYC, nemEPYC...
Valoszinuleg ahogy tobben is irjak nem teljes erteku EPYC-bol van lerekesztve.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. fofoka TheEn...
2017.07.31. 19:39
Részletkérdésre reagálva: a mai forraszanyagok nem ridegek, hanem rugalmasak. A régi ólomtartalmú forraszanyagok pedig nem rugalmasak voltak, hanem képlékenyek, ami elsőre jónak tűnik, de nagy ciklusszámnál (felmelegítés-lehűlés) törést, vagy elválást okozhat. Persze nem emiatt dobták az ólmot.
Szóval, forraszanyagnak jó az ólommentes, csak okosan kell tervezni.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. Resike TheEn...
2017.07.31. 20:36
Nem a megfogás a lényeg hanem amíg a forraszanyag relative rideg addig a paszta sokkal jobban tudja követni a hőtágulás miatti geometriai eltéréseket, úgy hogy közben nem fejt semmifélre erőhatást a chipre.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. TheEnginee... fofok...
2017.08.01. 13:12
Jogos! Eloszor plasztikusat akartam irni, de mondom maradok ennel. Hiba volt.
Koszonom a fogalomzavar felszamolasat!
Az olommentes forrasszal meg ha van valami irasos anyagod az "okos tervezest" illetoen, halasan szemugyre vennem, leven rem ferne kiokosodni belole, hogy szamomra se okozzon tobbe gondot!

@Resike: Amit leirtal kerdesen felul all, mondhatni nyilvanvalo!
Ettol fuggetlenul a feladat - mint minden mas esetben sem - itt sem egyoldalu. Vagy rontunk a hovezetesen es hagyunk megfelelo "lazasagot" a ket felulet kozott, vagy mechanikai feszultseget epitunk a rendszerbe. Az utobbi tervezett elhasznalodas (hozzatennem reszemrol elitelem a dolgot) szempontjabol sem utolso, mert egesz jol tervezheto/utemezheto.

Magam reszelol kiveseztuk a dolgot eleg melyen.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. sutyko_hop... gabus...
2017.08.01. 17:22
1. A paszta nem viz alapu szoval olyan csintszaraz nem lehet. 2. Szerinted az a "nedvesseg" amin a porges megy hova tunik a kupak alol? Atszvarog a sapkan? 3. A paszta legyege, hogy a ket fem feluleti egyenetlensegebol adodo legreseket kitoltse ami ha megtortenet tok mindegy hogy szaraz e vagy nedves (eleve nem lehet nedves max rugalmas). A reprdezesek akkor jelennek meg miutan megpiszkalod. Soha de soha nem kellet meg homegfutas miatt ujrapasztazni semmit van itthon skylake,sandy cucc anyamnal meg ivy. Egyik se forralja fel magat. Ez a forrasztas dolog vihar a biliben es nagyjabol az amd-s vonal tolja az inteles vonalra, hogy (russel cr..) nyenyenye. Baromsag.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. iponbico TheEn...
2017.08.04. 11:30
Tegyük tisztába!
Eredetileg a cikk végkövetkeztetésére (utolsó sor) reagáltam.
Ha pedig hőtechnikailag jobb a 0.002mm folyékony fém, miért használnék tízszer annyit egy kupaktalanított procin?
De okosabb kupakozással (vastagabb puhább ragasztó, laposabb kupakkal, aminek a széle belesüllyedhet annyira a ragasztóba, hogy elég a 0.002mm paszta is) nyugodtan lehetne csökkenteni a hővezető anyag vastagságát.
"A forrasz hővezető képessége JOBB mint a folyékony fémé, ez kérdésen felül áll. "
Biztos? Mennyi a hővezetési tényezője? Hiszen a megfellebbezhetetlen kijelentésed alapján Te tudod!?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!