iPon Hírek

Ilyen lesz a Cedar Trail Atom platform utódja

Dátum | 2013. 01. 04.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Az Intel Cedar Trail Atom platformja  a netbookok és a nettopok piacán nem valami népszerű, amit az is mutat, hogy a vállalat partnerei szépen lassan kihátráltak mögüle. A platform a hálózati adattárolók szegmensében teljesít csak jól.

Az már régóta tudható, hogy a Cedar Trail platformot a Bay Trail platform váltja majd, amelyben Valleyview kódnévre keresztelt SoC egységek teljesítenek szolgálatot. Most úgy tűnik, hogy a friss platform érkezésére 2014 előtt sajnos abszolút nem számíthatunk, azaz még meglehetősen sokat kell várnunk rá, hogy kipróbálhassuk.


A Bay Trail platform elődjéhez képest már nem két chipből áll majd, hanem egy kompakt, egychipes, SoC alapú platform lesz. Ez azt jelenti, hogy a Valleyview Atom egység belsejében nem csak az IGP, a processzormagok, illetve a memóriavezérlő, hanem a komplett PCH - vagy ha úgy tetszik, a komplett déli híd - is benne foglaltatik. Az új SoC egység már az Intel 22 nm-es 3D tranzisztor gyártástechnológiájára alapoz és kettő helyett már akár négy darab x86-64-es processzormaggal is rendelkezhet. Az IGP szerepét egy hetedik generációs Intel féle integrált videó vezérlő tölti majd be, amely DirectX 11-es támogatással érkezik, és akár a 2560 x 1600 pixeles natív felbontás mellett üzemelő kijelzők vezérlésére is képes lesz. A repertoárban találunk még natív USB 3.0-s támogatást, illetve DDR3L támogatást is. Utóbbinak köszönhetően a gyártóknak lehetőségük lesz arra is, hogy So-DIMM, illetve DIMM memóriafoglalatok alkalmazása helyett az adott nyomtatott áramköri lapra integrálják a DRAM chipeket, ami helytakarékosság szempontjából jó hír.


A Valleyview SoC egységek processzormagjaiból tehát maximum 4 állhat rendelkezésre, és ezek már out-of-order (sorrenden kívüli kibocsátás) típusúak lesznek. A processzormagok "Burst" funkcióval is rendelkeznek majd, ami a Turbo Boost technológia alapjaira épül, és az IGP-hez is jár majd Turbo funkció.


Az új SoC következő fontos komponense a hetedik generációs Intel HD Graphics videó vezérlő, amely az előző generációs megoldáshoz képest akár 300%-kal is gyorsabb lehet (persze tekintve, hogy az mennyire volt "gyors", ez nem egy nagy erény). A friss IGP DirectX 11-es támogatással, illetve két darab TMDS linkkel érkezik, kijelzőkből pedig akár a 2560 x 1600 pixeles példányokkal is megbirkózik majd. Utóbbival a gyártó a táblák esetében tapasztalható hatalmas tempójú kijelzőfelbontás-növekedésére próbál reagálni a vállalat.

A kép nagyítható!
Maga a Bay Trail platform három  fő változatban érkezik majd. A Bay Trail-T a táblákat, a Bay Trail-M a netbookokat, a Bay Trail-D pedig az olcsó asztali számítógépeket, illetve a set-top-box konfigurációkat veszi célba. Mivel a táblák esetében különösen fontos a helytakarékosság, így a Bay Trail-T platformban helyet foglaló Vallyview SoC igen apró, mindössze 17x17 milliméteres tokozással érkezik. A SoC egység emellett energiatakarékos is lesz, TDP-je pedig 3 watt alatt helyezkedik el. A miniatürizálás érdekében ennél a SoC egységnél a többiekhez képest csökkent a lábak száma, ugyanis azokat a funkciókat, amelyek a táblák esetében nem fontosak, kivették a repertoárból. Cserébe bekerült a SoC-ba néhány alacsony sávszélesség-igényű, kevés csatlakozólábat használó interfész, amelyek között az SDIO, az I2S, a HSUART és az USB 3.0 OTG egyaránt jelen van.

A Bay Trail-M és Bay Trail-D platformok ezzel szemben már jobban hasonlítanak majd egymásra. Mindkét platform 27 x 25 milliméteres tokozású Valleyview SoC egységet kap, amelyek PCI Express és SATA vezérlővel egyaránt rendelkeznek. Szolgáltatások tekintetében is hasonló lesz a két SoC, ám TDP tekintetében már tekintélyes különbség lesz köztük. Míg a nettopokba szánt Bay Trail-D platform 12 wattos, addig a netbookokba szánt Bay Trail-M platform mindössze 6,5 wattos TDP-vel büszkélkedik.

A kép nagyítható!
A diákról az is kiderül, hogy nagyjából mikor érkeznek az új platformok. Az új chipek már ebben a negyedévben elkészülnek, ám ezeket még csak belsős tesztekre használják majd az Intel szakemberei. A mérnöki tesztpéldányok, amelyekből az ipari partnerek is kapnak néhányat, június és augusztus között készülnek el. A partnerek visszajelzéseit figyelembe véve a következő év negyedik negyedévében elkészülhetnek a végleges Valleyview SoC egységek is, amelyek a 2014-es év első negyedévében rajtolhatnak el.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

3. Ernest1981
2013.01.04. 21:55
"A partnerek visszajelzéseit figyelembe véve a következő év negyedik negyedévében elkészülhetnek a végleges Valleyview SoC egységek is, amelyek a 2014-es év első negyedévében rajtolhatnak el."

Itt valami nincs rendben.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. Shahid Ernes...
2013.01.04. 23:23
Gondolom még tavalyi a hír...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. TheRealTsL
2013.01.05. 09:39
Most nem azért, de ezek a specifikációk ma sem túl acélosak, nem 2014-ben...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!