iPon Hírek

Intel: jól halad a gyártástechnológia-fejlesztés

Dátum | 2012. 12. 06.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Az Intel vezető technológiai igazgatója, Justin Rattner a tegnapi nap folyamán néhány érdekes információt osztott meg a nagyérdeművel, amelyekből kiderül, hogyan halad az Intel a gyártástechnológia fejlesztéssel.

Az Intel háza táján minden a terveknek megfelelően alakul

A jelek szerint a cég a 14 nm-es csíkszélességre támaszkodó gyártástechnológiát a korábbi útitervnek megfelelően 1-2 év múlva vetheti be, és ezzel együtt a 18 colos szilícium ostyákkal kapcsolatos fejlesztések is zajlanak – természetesen a vállalat partnereivel együttműködve.

2013 végén az Intel megkezdi a 14 nm-es csíkszélességgel készülő P1272-es sorozatú processzorok, valamint a 1273-as sorozatú SoC egységek gyártását. A vállalat a tervek szerint befektetéseket eszközöl az arizonai Fab 42-es, az oregoni D1X, valamint az Írországban található Fab 24-es üzem esetében is, így ezek a gyárak mind képesek lesznek 14 nm-es csíkszélességre támaszkodó tömegtermelésre. A 2015-től kezdődő időszakban szépen sorban megkezdődik a friss, 10 nm-es, 7 nm-es és 5 nm-es gyártástechnológiák fejlesztése is.

A vállalat riválisai sem tétlenkednek

Hogy ezzel egy időben hol tartanak a cég riválisai? A Samsung a tervek szerint 2013 folyamán megkezdi a 20 nm-es gyártástechnológia bevezetését, de már a 14 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatos fejlesztések is zajlanak.

A TSMC várhatóan a 2013-as év második felében indítja el a 20 nm-es csíkszélességgel zajló termelést, igaz, az eleinte csak kisebb volumenben zajlik majd. A vállalat ezzel egy időben az első 3D-s tranzisztor technológiára alapozó FPGA chipek gyártására is készül.

A GlobalFoundries háza táján a 2013-as év végén indulhat meg a 14 nm-es FinFET gyártástechnológia kísérleti alkalmazása, az új eljárásra alapozó termékek sorozatgyártása pedig 2014 folyamán kezdődhet meg.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

6. kray
2012.12.06. 12:33
Csak majd most találjanak ki valami jó módszert arra, hogy hűteni is lehessen
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. comeon
2012.12.06. 12:45
A dobozos verzióban majd lesz mellette split klíma is...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. Zack( ro)
2012.12.06. 15:29
2013 mozgalmas lesz a gyartastechnologia valtasokban. A legtobb "nagy agyu" valt majd technologiat. Kivancsi vagyok ez mennyiben csokkenti esetleg noveli az arakat.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. tibaimp
2012.12.06. 18:29
A csíkszél csökkentésének pont az a lényege, hogy lassan már egy passzív hűtés is elegendő lesz, mondjuk egy közepes órajelet használó i3-nak!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. nyerek01
2012.12.06. 19:28
Azzal hogy csökkented a csíkszélességet önmagában nem határozod meg a hűtés milyenségét. Attól is függ hogy milyen frekit lősz be neki, mekkora fesz. stb.
(szerintem kray arra gondot hogy "közelebb" lesz egymáshoz minden, így nagyobb a hősűrűség)
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. aAron_
2012.12.07. 18:13
hát igen, ivy OC mellett nagyon melegedett, remélem haswell-nél már nem lesznek ilyen problémák
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!