iPon Hírek

Már a Micron is DDR4 lázban ég

Dátum | 2012. 05. 07.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

A Micron mérnökei hosszasan zajló fejlesztések után végre elkészültek a cég első működő DDR4-es memóriamoduljával.

A szóban forgó memóriamodul elsőként a mikroszerverek és az üzleti felhasználóknak szánt konfigurációk piacán tűnik majd fel, méghozzá várhatóan 2013 folyamán. A szerverekbe és munkaállomásokba szánt DDR4-es memóriamodult a Micron és a Nanya mérnökei közösen fejlesztették ki – az újdonság alapjául szolgáló 4 Gb-es DDR4-es memóriachipet pedig 30 nm-es gyártástechnológiával készítették el. A jövőben – nem túl meglepő módon – egy teljes, DDR4-es memóriamodulokat tartalmazó portfoliót szeretne kínálni a Micron, amelynek első tagja a frissen elkészült, 8 darab 4 Gb-es DDR4-es memóriachipet tartalmazó, 4 GB-os kapacitású példány (4 Gb x8 típusú kiszerelés).

Az új memóriachipek persze nem csak szerverekben és munkaállomásokban jöhetnek majd jól, hanem az ultravékony mobil konfigurációk és a táblák esetében is, ugyanis utóbbi területeken kiemelten fontos szempont a lehető leghatékonyabb energiafelhasználás melletti működés, de ezzel együtt a megfelelő teljesítmény biztosítása is kulcsfontosságú.

Az új memóriachip felhasználásával RDIMM, LRDIMM 3DS, SODIMM és UDIMM típusú megoldások egyaránt készülhetnek a nem is oly távoli jövőben, méghozzá hagyományos és ECC támogatással ellátott példányok egyaránt. A DDR4-es memóriachipek persze nem csak modul formájában lesznek elérhetőek, hanem alaplapra forrasztott kivitelben is – utóbbiakból x8, x16 és x32-es változatok egyaránt lesznek, főleg mobil eszközökben. Az új memóriachipek kezdetben 2400 MT/s sebességgel üzemelnek majd, de idővel megjelennek belőlük a 3200 MT/s-os, azaz a JEDEC által előírt sebességgel üzemelő példányok is.

A Micron mérnökei arra törekszenek, hogy röviddel azután, hogy a JEDEC véglegesíti a DDR4-es memória szabvány specifikációit, a Micron 30 nm-es csíkszélességgel készülő 4 Gb-es DDR4-es memóriachipje a lehető leghamarabb megfeleljen a szabvány követelményeinek.

A vállalat a kulcsfontosságú partnerek számára már megkezdte az új memóriachipek mintapéldányainak szállítását, viszont a tömegtermelés megindítására majd csak az idei év negyedik negyedévében kerülhet sor.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

6. Zack( ro)
2012.05.07. 20:05
Szerintetek, az intel Broadwell architekturaja fogja tamogatni a ddr4-et?
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
5. tibaimp
2012.05.07. 20:20
mintha valahol azt olvastam volna, hogy nem. Az Intel 2014 előtt nem nagyon akar ddr4 támogatást, de persze ez csak egy hír, amit én is csak olvastam.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
4. jozsefm
2012.05.07. 20:24
Ha elrajtol az eredeti tervek szerint 2014-ben, akkor szinte kizárt, hogy még bele lehessen tenni a DDR4-et.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. homeware
2012.05.07. 21:09
Valaki aki járatos a témában beavat hogy PC-n miért a DDR az elterjedt és mondjuk nem az R? Úgy hallom az jobb késleltetésben.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. jozsefm homew...
2012.05.07. 21:34
Drága, és bonyolult a vezérlője.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. shabbarule...
2012.05.07. 22:00
Zack( ro):

Broadwell-ben biztos nem lesz DDR4, nem passzol az Intel 2006 óta élő tik-tak ütemtervébe. Az ütemterv szerint mind a szerver, mind a mainstream/value termék szegmensben minden tik-tak ciklus alatt(1+1 év) közös socket, chipkészlet van. A szerver termékeknél a tik-tak alatt nincs chipset váltás, a mainstream termékeknél van félidőben chipset frissítés, de csak kisebb mértékű ezért a chipset pin kompatibilis marad. Ez az ütemterv megkönnyíti a partnerek munkáját, mert hosszútávon, kiszámíthatóan 2 éves fejlesztési ciklusokban kell tervezniük mindkét piaci szegmens esetében.

DDR4 szerver termékek esetén a Haswell architektúránál lesz 2014-ben, a mainstream/value termékeknél a Skylake architektúránál 2015-ben.

A mai hagyományos memória modulokat 2015-re egyre inkább el lehet majd felejteni. A mainstream/value termékek esetén egyre inkább a System on Chip(SoC) koncepció fog teret nyerni. Az alaplapról el fognak tűnni a mai bővíthető memória slotok és a memória a déli híddal együtt a CPU-val közös tokozásba integrálódik. 8-16GB memória mennyiség bőven kiszolgálja mainstream/value piac felhasználói igényeit, ennyi memóriát pedig könnyen a tokozáson belülre lehet integrálni.

Ráadásul az integrált memóriánál már WideIO megoldásokat fognak használni, 512-1024 bit adatszélességgel. Ez a megoldás nagyban növeli az elérhető sávszélességet és mivel a memória chipek közelebb kerülnek a CPU-hoz, így a késleltetés is csökken. A JEDEC 2014-re ígéri az úgy nevezett High Bandwidth Memory(HBM) szabvány elkészülését, ami a nagy sebességű WideIO megoldás lesz. És lesz egy külön mobil WideIO szabvány is, aminek készítése sokkal előbb jár, azzal már jővőre találkozhatunk. Az viszont a HBM-mel ellentétben nem a maximális sávszélre, hanem inkább a fogyasztás csökkentésére fog koncentrálni.

Távlatilag a CPU mellé integrált memória helyett a CPU fölé integrált 3D-s kialakítás a leginkább célszerűbb. Így még tovább növelhető az adatsínek számossága vele együtt a sávszélesség és még rövidebb lehet a chipek között áthidalt távolság, ami csökkenti a késleltetést.
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!