iPon Hírek

Mobilokba és tabletekbe szánt hűtésen dolgozik a Fujitsu

Dátum | 2015. 03. 24.
Szerző | DemonDani
Csoport | MOBILTELEFON

Az okostelefonok és táblagépek a folyamatosan növekvő teljesítményük miatt egyre több hőt is termelnek. Ezt szem előtt tartva a Fujitsu egy tabletekbe és mobilokba szánt hűtőrendszerrel állt elő.
Amit rögtön az elején érdemes leszögezni: bár sok forrás úgy beszél a Fujitsu rendszeréről, mint egy folyadékhűtésről, valójában nem az, bár tény, hogy folyadéknak is köze van hozzá, elvégre hőcsöves rendszerről beszélhetünk. A hőcsövek egyáltalán nem számítanak már újdonságnak, napjainkra szinte minden számítógépben jelen vannak valamilyen formán, és a noteszgépekben is sokszor használnak hőcsöves hűtőrendszereket. A jó minőségű hővezető csövek rézből készülnek, belülről üregesek, és olyan anyaggal vannak feltöltve, aminek a halmazállapota folyamatosan változik működés közben. A készülékben keletkező hő hatására elpárolog a folyadék, a gőz átmegy a cső másik felébe, ott leadja a hőt, majd folyadék formájában visszamegy a meleg területre. A legjobb hatékonyság elérése érdekében a hőcsövek általában nem simák belülről, hanem különleges felületeket alkalmaznak, ilyen a Fujitsu megoldása is.
De akkor mivel is nyújt többet a Fujitsu, mint bármilyen hasonló fejlesztés? Nos, amiben új a japánok megoldása, az az, hogy elképesztően pici helyre is be lehet zsúfolni. Az általában több milliméteres csöveket a Fujitsu mérnökei a hatékonyság megőrzése mellett annyira kilapították, hogy mindössze 1 mm-re emelkednek ki a síkból. Ráadásul a hűteni kívánt lapka felett még jobban elvékonyodik a hőcső (mindössze 0,6 milliméteres). A jelenlegi prototípus olyannyira kicsi, hogy teljesen egyszerűen be lehetne építeni szinte bármelyik ma kapható felsőkategóriás telefon házában. Mindössze 107 x 58 milliméter az alapterülete, és bátran körül lehet építeni más alkatrészekkel, csak a hőleadó részen igényel egy kicsit nagyobb helyet. Az egész szerkezet ráadásul elég jól testreszabható, az igények szerint alakítható.
A Fujitsu egyébként nincsen egyedül azzal a gondolattal, hogy hőcsöves hűtőkkel tenné hidegebbé a nagy teljesítményű okostelefonokat és táblagépeket. Az első ilyen rendszerrel ellátott mobil a NEC X 06E volt még 2013-ban, illetve – hogy egy ismertebb példát is hozzunk – a Sony Xperia Z2 és Z3 belsejében is hőcsövek vezetik el a hőt. A Fujitsu újdonsága előre láthatólag a 2017-es üzleti évben kerülhet bevetésre, szóval jó esetben már 2016 végén felbukkanhat néhány mobil eszközben.
A Fujitsu egyébként mondhatni jól időzítette az új terveinek a leleplezését, ugyanis az elmúlt hetekben egyre égetőbb téma lett az okostelefonok melegedése, ami a Snapdragon 810 széria körül kialakult helyzetnek köszönhető. Tudniillik a Qualcomm heves szópárbajba keveredett januárban a Samsunggal az új csúcslapkája miatt, amiről a Samsung azt nyilatkozta, hogy egyszerűen túl meleg a mobilok számára. Ezt természetesen a Qualcomm azonnal cáfolta, sőt mi több, az LG is ugyanígy tett, mivel a kisebbik dél-koreai gyártó éppen akkortájt mutatta be – a konkurenseket jelentősen megelőzve – a világ első Snapdragon 810-es chippel ellátott okostelefonját. Az LG-nél valóban nincs is gond vele, viszont a HTC One (M9)-nél már akadnak problémák (amik egyelőre lehet, hogy szoftveresek).
Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások

4. Tomaa
2015.03.24. 16:17
KÖSZÖNÖM, végre eljutott az agyukig...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
3. Kajafun
2015.03.24. 17:01
Szerintem az is életképes megoldás lenne, ha a telefonok széle lenne körbe a hőleladó felület és össze lenne kötve a chippel.
Így nem egy plussz dolog kerülne a telefonba plussz súlyként, hanem egy meglevő részt alakítanának át még hasznosabbá!
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
2. Tommy7
2015.03.24. 17:14
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!
1. Kajafun Tommy...
2015.03.24. 18:40
Vagyis ha jól látom egy kagylós telefonnal...
 
Válasz írásához előbb jelentkezz be!