iPon Hírek

Nagyobb foglalatot kapnak a Nehalem CPU-k

Dátum | 2008. 04. 08.
Szerző | J.o.k.e.r
Csoport | FŐ EGYSÉG

Az Intel soron következő processzor újdonságairól, azaz a Nehalem processzorokról már korábban beszámoltunk: az akkori hírek szerint a Nehalem egységek nem LGA 775-ös, hanem már LGA 1366-os processzorfoglalatba fognak illeszkedni. A nagyobb slot tartalmaz majd néhány újítást: többek között a processzor rögzítési módján is változtat majd a gyártó.



Az LGA 1366-os processzorfoglalat, ahogy a neve is elárulja, 1366 darab tű segítségével kapcsolódik a processzorhoz. Az újdonság jóval nagyobb lesz, mint a ma forgalomban lévő LGA 775-ös foglalatok: az egység egészen pontosan 56%-kal foglal majd több helyet. Az információk szerint a processzorfoglalat 19,1 cm2-es felülettel rendelkezik majd, az LGA 775-ös foglalat esetében ez az érték mindössze 14,1 cm2. A nagyobb tűmennyiségre a források szerint a háromcsatornás memóriatámogatás és az ún. QuickPath interconnenct miatt van szükség.


Az Intel a Nehalem egységek fogadására nem az LGA 775-ös foglalat nagyobb méretekkel rendelkező változatát készítette el, mag az LGA 1366-os foglalat is új rendszerrel bír. A gyártó az eddigi, ún. Direct Socket Loading eljárás (Közvetlen rögzítés) helyett most már az ún. Independent Load Mechanism (Független rögzítés) alkalmazása mellett döntött. Az új eljárás a rögzítő modult elkülöníti a processzorfoglalattól: a rögzítő négy darab Torx csavar segítségével van az alaplaphoz fogatva, a foglalat másik oldalán egy fém lap is található, ebben rögzülnek a csavarok. Az új eljárásra a megnövekedett mag méret és a nagyobb hűtők alkalmazása miatt van szükség, ugyanis ez a rendszer könnyebben megbirkózik a nagyméretű hűtőbordákkal.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások