iPon Hírek

"Térbeli", vízhűtött chipek az IBM-től

Dátum | 2008. 06. 06.
Szerző | Gabriel
Csoport | FŐ EGYSÉG

Egyre több jel utal arra, hogy a szilícium chipek jövőjét az egymás mellé helyezés helyett az egymásra pakolás jelenti majd; ez a megoldás ugyanis nem csak helytakarékos, de jobb és gyorsabb kapcsolódási lehetőségeket is kínál az egyes lapkák között. Egyetlen hátránya, hogy irtózatos, fokozott hőtermeléssel jár, amit pedig külső hűtéssel egyszerűen nem lehet elég jól kezelni.


Az IBM Zürich-i laboratóriumában azonban egy olyan, teljesen újszerű megoldással álltak elő, ami nem csak hogy megszünteti ezt a problémát, de még előnnyé is változtatja. A megoldás ugyanis annyiból áll, hogy hajszálvékony (50 mikron) csövekből illesztenek be vízhűtéses rétegeket az egyes lapkarétegek közé; így a hőt egyrészt nyomban a forrásánál vezethetik el, másrészt pedig az ily módon nyert hőenergiát (elvben legalábbis) további célokra is lehet még hasznosítani.

A hűtési hőenergia újrahasznosításának ötlete önmagában nem új, mások is előálltak már különböző ötletekkel arra vonatkozólag, hogy lehetne azt például épp maguknak a hűtőrendszereknek az áramellátására felhasználni; az IBM most azonban leginkább a hőenergia változatlan formában való felhasználásán gondolkodik - így például egy épületen belül elhelyezett számítógépből nyert forró vizet el lehetne vezetni például az épület saját víz- és fűtőrendszerébe is.

Új hozzászólás írásához előbb jelentkezz be!

Eddigi hozzászólások